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鼎泰芯源晶體董事長趙
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鼎泰芯源晶體董事長趙
高質(zhì)量磷化銦和銻化鎵襯底制備技術(shù)進展及批量生產(chǎn)Progress in Preparation Technology and Batch Production of High Quality InP and GaSb Substrates趙有文珠海鼎泰芯源晶體有限公司董事長ZHAO YouwenChairman of Zhuhai DT Wafer-Tech Co.,lTD
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guansheng2023-05-22 13:36
長光華芯首席技術(shù)官王
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長光華芯首席技術(shù)官王
激光雷達(dá)用大功率 GaAs VCSEL 激光芯片High power GaAs VCSEL laser chip for lidar王俊蘇州長光華芯光電技術(shù)有限公司副董事長、首席技術(shù)官WANG JunVice Chairman and CTO for Suzhou Everbright Co.,ltd
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guansheng2023-05-22 10:00
德國MSG Lithoglas Gm
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德國MSG Lithoglas Gm
集成反射器的封裝技術(shù)用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區(qū)總監(jiān)HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany
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guansheng2023-05-19 12:52
鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO
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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO
重構(gòu)單片集成技術(shù)，實現(xiàn)全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創(chuàng)始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited
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guansheng2023-05-19 11:58
芯元基半導(dǎo)體總經(jīng)理郝
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芯元基半導(dǎo)體總經(jīng)理郝
用于Micro LED芯片規(guī)模量產(chǎn)化的化學(xué)剝離生長襯底技術(shù)Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.
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guansheng2023-05-19 11:48
中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究
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中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究
用于片上通信的日盲波段光電集成芯片何瑞，魏同波*，王軍喜，李晉閩中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
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guansheng2022-09-01 11:35
佛智芯微電子副總經(jīng)理
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佛智芯微電子副總經(jīng)理
先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute
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limit2022-05-01 20:20
美國俄亥俄州立大學(xué)教
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美國俄亥俄州立大學(xué)教
碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討The Question: Will SiC chips be widely adopted by Electric Vehicles in 2025-2030?Anant AGARWAL美國俄亥俄州立大學(xué)教授、IEEE會士Anant AGARWALProfessorofThe Ohio State University, IEEE Fellow
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limit2022-05-01 09:55
林科闖：大功率 GaN
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林科闖：大功率 GaN
大功率 GaN 藍(lán)綠激光器芯片設(shè)計、生長和制作林科闖總經(jīng)理三安光電股份有限公司
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limit2022-01-10 13:09
馬曉華：面向終端應(yīng)用
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馬曉華：面向終端應(yīng)用
《面向終端應(yīng)用的GaN射頻芯片研究》作者：馬曉華代講：祝杰杰單位：西安電子科技大學(xué)
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limit2022-01-05 16:45
龔政：氮化鎵基Micro-
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龔政：氮化鎵基Micro-
《氮化鎵基Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移及紅光芯片進展》作者：龔政單位：廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
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limit2022-01-05 13:22
【視頻報告 2018】俄
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【視頻報告 2018】俄
俄羅斯STR 集團有限公司Mark RAMM介紹了《塑造-LED芯片形成內(nèi)部微反射器，提高出光效率的一種方式》主題報告。他表示，微型LED在極高電流密度下工作的光源，其器件自熱、由俄歇復(fù)合引起的效率下降和表面復(fù)合成為限制器件性能的主要因素。特別是當(dāng)器件尺寸減小時，表面復(fù)合導(dǎo)致-LED峰值效率向更高電流密度處偏移且數(shù)值降低。早期對-LED的研究主要集中在它們的電流調(diào)制特性上。直到最近，效率提高才成為-LED的研究熱點。通常，-LED的
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limit2021-04-29 12:29
【視頻報告 2018】大
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【視頻報告 2018】大
深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛帶來了薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應(yīng)用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關(guān)
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limit2021-04-29 12:19
【視頻報告 2018】德
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【視頻報告 2018】德
顯示技術(shù)的發(fā)展多種路線，倒裝芯片廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長劉宇軒倒裝芯片應(yīng)用于新世代液晶顯示器
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limit2021-04-29 12:19
【視頻報告 2018】華
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【視頻報告 2018】華
薄膜倒裝芯片（TFFC）在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底，也沒有
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limit2021-04-29 12:12
【視頻報告 2018】香
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【視頻報告 2018】香
封裝可靠性的評估是非常重要的環(huán)節(jié)，會上香港科技大學(xué)陶勉做了題為用于封裝可靠性評估的熱機測試芯片的設(shè)計與制備的報告。
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limit2021-04-29 12:11
【極智課堂】芯謀研究
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【極智課堂】芯謀研究
芯謀研究總監(jiān)李國強《功率半導(dǎo)體的市場分析》
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limit2021-04-26 16:21
易美芯光梁玥：電荷轉(zhuǎn)
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易美芯光梁玥：電荷轉(zhuǎn)
易美芯光梁玥：電荷轉(zhuǎn)移對量子點電致發(fā)光器件壽命的影響
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limit2020-12-31 09:53
【視頻報告】復(fù)旦大學(xué)
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【視頻報告】復(fù)旦大學(xué)
紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，
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limit2020-02-03 15:40
鍇威特總裁丁國華：自
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鍇威特總裁丁國華：自
蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司董事長丁國華分享：《自主創(chuàng)芯助力中國工業(yè)4.0》暨SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)布！
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limit2020-02-01 16:22

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