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【芯友薈】對話爍科晶體總經(jīng)理李斌，解鎖爍科晶體核心競爭力及大尺寸碳化硅襯底最新技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考！

加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展Accelerating Commercialization of SiC Chips and Power ElectronicsVictor VELIADIS美國PowerAmerica執(zhí)行董事兼CTO、ICSCRM 2024 大會主席、北卡羅萊納州立大學教授、IEEE寬禁帶功率半導體技術路線圖委員會(ITRW)主席Victor VELIADISExecutiveDirector and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State Universityand Chair of ITRW ( IEEE Wide Ban

大直徑碳化硅外延市場發(fā)展與挑戰(zhàn)Development and Challenges of Large Diameter Silicon Carbide Epitaxial張國良河北普興電子科技股份有限公司市場總監(jiān)ZHANG GuoliangMarketing Director of Hebei Pushing Electronic Technology Co., LTD

碳化硅單晶缺陷研究及產(chǎn)業(yè)化進展Research and Industrialization Progress of SiC Single Crystal Defects陳秀芳山東大學教授、南砂晶圓董事CHEN XiufangProfessor of Shandong University, Board Director of Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd

提拉式物理氣相傳輸法制備碳化硅單晶Single-crystal 4H Silicon Carbide Grown with the Method of Pulling Physical Vapor Transport皮孝東浙江大學教授PI XiaodongProfessor of Zhejiang University

硅晶圓廠中的SiC制造SiC Fabrication in a Silicon FabVictor VELIADIS美國電力執(zhí)行董事 CTO、ICSCRM2024大會主席、北卡羅來納州立大學教授、IEEE寬禁帶功率半導體技術路線圖委員會(ITRW)主席Victor VELIADISExecutive Director and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State University and Chair of ITRW

碳化硅產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)周曉陽廣東芯聚能半導體有限公司總裁

安世碳化硅，綠色出行和綠色能源發(fā)展的助推器王駿躍安世半導體中國區(qū)SiC戰(zhàn)略及業(yè)務負責人

電流/功率截止頻率為135/310 GHz的高性能硅基InAlN/GaN HEMTsHigh-Performance InAlN/GaN HEMTs on Silicon Substrate with fT/fmax of 135/310 GHz 崔鵬山東大學新一代半導體材料研究院研究員CUIPengResearch Fellow of the Institute of Novel Semiconductor of Shandong University

SiC MOS在新能源汽車充電樁中的技術進展及應用田亮南瑞聯(lián)研半導體有限責任公司碳化硅產(chǎn)品線負責人TIAN Liang Leader of SiC Product for NARI-GEIRI semiconductor co.Ltd

基于InGaN基硅襯底Micro-LED的多色集成轉(zhuǎn)移印刷技術Transfer printing technology based on InGaN-based silicon substrate micro-LEDs for multicolor integration田朋飛復旦大學副教授TIAN Pengfei Associate Professor of Fudan University

Condura.ultraTM無銀AMB氮化硅基板---車規(guī)級功率模塊用高性價比解決方案Condura.ultraTM silver free AMB --- cost-effective solution for automotive power module張靖賀利氏電子中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)ZHANG JingDirector of Innovation China, Heraeus Electronics

電熱應力下碳化硅功率MOSFET損傷的多尺度探測表征方法Multi-scale Detection and Characterization of SiC Power MOSFET Damage under Electro-thermal Stress劉斯揚東南大學教授LIU SiyangProfessor of Southeast University

硅基LED照明技術進展及應用王光緒南昌大學教授WANG GuangxuProfessor of Nanchang University

氮化鎵及碳化硅紫外探測器技術與產(chǎn)業(yè)化應用陸海鎵敏光電董事長、南京大學教授LU HaiProfessor of Nanjing University

碳化硅及氮化鎵功率器件在數(shù)據(jù)中心AC-DC電源上的應用及展望The application and prospect of wide band gap devices in AC-DC power supply in data center董慨臺達電子高階客制電源事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)Dong KaiRD Director of CDBU, Delta Electronics

主題對話環(huán)節(jié)，北京大學沈波教授主持下，中科院半導體所研究員趙德剛，中微半導體公司副總裁兼MOCVD產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理郭世平，清華大學長聘副教授汪萊，中科院蘇州納米所研究員孫錢，南京大學教授陳鵬，中科院長春光機所研究員孫曉娟，南京大學教授陸海，江南大學教授敖金平，中國科學技術大學微電子學院執(zhí)行院長、教授龍世兵，浙江大學研究員、電力電子技術研究所副所長楊樹，中科院微電子研究所研究員黃森等學界、業(yè)界中青代骨干

基于結終端擴展的kV級硅基GaN準垂直結構pn二極管劉軒，王茂俊*，魏進，文正，解冰，郝一龍，楊學林，沈波北京大學

硅基GaN電子器件研究進展孫錢中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所

1200V級硅襯底GaN縱向PiN功率二極管郭小路，鐘耀宗，周宇，陳昕，閆書萌，劉建勛，孫秀建，孫錢*，楊輝中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所