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【芯友薈】對話大族半導體項目中心負責人巫禮杰：詳解大族半導體硬核魅力與強大實力，解讀國產設備的市場機遇和關鍵挑戰！SEMICON China 2025專訪精彩薈萃

半導體材料產業的現狀和挑戰Status and Challenge of Semiconductor Material Industry楊德仁中國科學院院士、浙大寧波理工學院校長、浙江大學硅及先進半導體材料全國重點實驗室主任、教授YANG DerenAcademician of Chinese Academy of Sciences,President of NingboTech University, Professor and Director of State Key Laboratory of Silicon and Advanced Semiconductor Materials, Zhejiang University

玻璃基TFT Micro-LED拼接屏的機遇和挑戰Opportunities and Challenges of TFT Micro-LED Display曹軒成都辰顯光電有限公司副總經理Carl CAOVice General ManagerCTO of Chengdu Vistar Optoelectronics Co., Ltd.

大直徑碳化硅外延市場發展與挑戰Development and Challenges of Large Diameter Silicon Carbide Epitaxial張國良河北普興電子科技股份有限公司市場總監ZHANG GuoliangMarketing Director of Hebei Pushing Electronic Technology Co., LTD

AlN基高壓高頻功率器件研究進展及挑戰Research Progress and Application Prospect ofAlNSingle Crystal Materials周弘西安電子科技大學教授ZHOUHongProfessor at Xidian University

氨熱法氮化鎵單晶生長研究進展及面臨的挑戰Progress and Challenges in Bulk GaN Crystal Growth by Ammonothermal Method任國強中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、研究員REN GuoqiangProfessorof Suzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO), Chinese Academy of Sciences

碳化硅產業的機遇與挑戰周曉陽廣東芯聚能半導體有限公司總裁

耐高能量密度照明及健康照明封裝發展機遇及挑戰Development opportunities and challenges of high energy density lighting and health lighting packaging陳磊旭宇光電（深圳）股份有限公司研發總監、清華大學博士后CHEN LeiRD Director of XUYU OPTOELECTRonICS(SHENZHEN) CO., LTD.

背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

Micro-LED 顯示產業化進展與挑戰秦鋒天馬微電子集團研發中心總經理、Micro-LED研究院院長QIN FengGeneral Manager of the RD Center and President of Institute of Micro-LED, Tianma Microelectronics Co., Ltd.

PVT法同質外延AlN生長和p型摻雜面臨的挑戰Challenges on homoepitaxial AlN growth and p-type doping by the PVT method王琦琨奧趨光電技術（杭州）有限公司研發總監（CTO）

主題對話環節，北京大學沈波教授主持下，中科院半導體所研究員趙德剛，中微半導體公司副總裁兼MOCVD產品事業部總經理郭世平，清華大學長聘副教授汪萊，中科院蘇州納米所研究員孫錢，南京大學教授陳鵬，中科院長春光機所研究員孫曉娟，南京大學教授陸海，江南大學教授敖金平，中國科學技術大學微電子學院執行院長、教授龍世兵，浙江大學研究員、電力電子技術研究所副所長楊樹，中科院微電子研究所研究員黃森等學界、業界中青代骨干

高可靠功率系統集成的發展和挑戰Development and Challenge of High-Reliability Power System in Packaging侯峰澤中國科學院微電子研究所系統封裝與集成研發中心副研究員Fengze HOUAssociate Professor、 Packaging and Integration Research and Development Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

《全氮化鎵集成器件與電路的發展與挑戰》作者：孫瑞澤，劉超，陳萬軍，張波單位：電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，電子科技大學四川省功率半導體技術工程研究中心

美國維易科精密儀器有限公司市場營銷總監Mark MCKEE分享了《Micro-LED顯示屏：關鍵制造挑戰和MOCVD技術》報告。他介紹到，微型LED顯示屏比其他顯示技術，如背光LED顯示屏、OLED顯示屏和等離子顯示屏，具有更高的亮度、更高的功率效率，而且更加堅固柔韌。然而，微型LED顯示屏的缺點之一是制作復雜，這導致了較高的顯示成本。在嚴格堅持目標成本的同時，微型LED顯示屏優秀性能和良率為其制造帶來了許多挑戰。報告中提出，從外延和LE

中微半導體設備（上海）有限公司副總裁MOCVD產品事業部總經理郭世平帶來了《氮化物深紫外LED生產型MOCVD機臺設計及外延生長的挑

溫州醫科大學附屬眼視光醫院周佳瑋教授分享了《健康視覺的光需求:機遇與挑戰》報告。他表示，目前很多實驗都是基于細胞和動物做

作為LED在農業光照領域較早的應用，LED植物工廠發展迅速。日本植物工廠研究會會長古在豐樹做了精彩報告，分享了LED植物工廠的挑

三安光電技術中心外延負責人鄧和清分享《深紫外 LED的技術發展和挑戰及其產品應用》。

奧趨光電技術（杭州）有限公司首席執行官吳亮分享《高功率UVC-LED用AlN單晶襯底生長最新進展及其未來挑戰》。