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從芯到屏，垂直整合開啟Micro-LED智慧顯示時(shí)代From Chip to Screen, Vertical Integration - Open the Era of Micro-LED Smart Display席光義元旭半導(dǎo)體科技股份有限公司董事會(huì)主席兼CEOXI GuangyiChairman and CEO of Novoshine

基于光響應(yīng)聚合物的Micro-LED可編程巨量組裝技術(shù)研究進(jìn)展Research Progress of the Micro-LED Programmable Massive Assembly Technology Based on Photoresponsive Polymers龔政廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所教授，新型顯示團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Gong ZhengProfessor of the Institute of Semiconductors, Guangdong Academy of Sciences, Head of the Frontier Display Technology Team

重構(gòu)單片集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創(chuàng)始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

俄羅斯STR 集團(tuán)有限公司Mark RAMM介紹了《塑造-LED芯片形成內(nèi)部微反射器，提高出光效率的一種方式》主題報(bào)告。他表示，微型LED在極高電流密度下工作的光源，其器件自熱、由俄歇復(fù)合引起的效率下降和表面復(fù)合成為限制器件性能的主要因素。特別是當(dāng)器件尺寸減小時(shí)，表面復(fù)合導(dǎo)致-LED峰值效率向更高電流密度處偏移且數(shù)值降低。早期對(duì)-LED的研究主要集中在它們的電流調(diào)制特性上。直到最近，效率提高才成為-LED的研究熱點(diǎn)。通常，-LED的

華電照明執(zhí)行總經(jīng)理粟世榮：創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值

TCL工業(yè)研究院新型顯示技術(shù)部林智遠(yuǎn)分享了報(bào)告《Micro/Mini-LED：從背光到直視顯示》。Mini-LED背光技術(shù)方案基本成熟，當(dāng)前需要解決的問題包括技術(shù)上超多分區(qū)的實(shí)現(xiàn)、驅(qū)動(dòng)、控制方案的優(yōu)化，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的配合、產(chǎn)品應(yīng)用的定位、成本控制。如75英寸電視Mini-LED背光有20K個(gè)器件，在生產(chǎn)過程中，器件轉(zhuǎn)移效率有待進(jìn)一步提升，產(chǎn)業(yè)鏈的培育和降低成本是Mini-LED背光產(chǎn)品化的關(guān)鍵。