2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會
2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。本屆展會重頭戲，九峰山論壇（“JFSC”）采取“1主8專”行業論壇，圍繞化合物半導體關鍵材料、化合物半導體核心裝備、EDA工具與生態鏈、光電子技術、功率電子技術、無線電子技術、先進半導體檢測技術與標準、化合物半導體投融資趨勢等方向，全面覆蓋產業發展前沿熱點。由國內外院士級專家領銜智囊團隊，匯聚全球技術及產業資源，將立足當下，著眼未來，以最寬廣的視角，看產業發展，尋找新的動力源泉，引領產業風向。
大會超強陣容發布。中國工程院院士、華中科技大學尤政，中國科學院院士、武漢大學劉勝，EV Group首席鍵合科學家Viorel Dragoi，英特爾實驗室資深首席科學家榮海生，芯聯集成電路制造股份有限公司執行副總裁劉煊杰，華為數字能源技術有限公司首席科學家黃伯寧，云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司首席科學家惠峰，NI公司副總裁Frank Heidemann，株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學家劉國友，武漢華工科技產業股份有限公司副總裁熊文、九峰山實驗室領域首席科學家閆春輝等來自國內外科研院所、領軍企業的重量級專家將帶來精彩主旨報告，從產業、技術、趨勢等不同角度全面探討化合物半導體發展創新前沿大勢。
同時，中國工程院院士、國家新材料產業發展專家咨詢委員會干勇，中國科學院院士、南京大學祝世寧，中國工程院院士、鵬城實驗室余少華，中國科學院院士、南昌大學江風益，中國科學院院士、海南大學駱清銘，中國科學院院士、中科院半導體研究所祝寧華，美國國家工程院院士、香港科技大學劉紀美等院士嘉賓團也將出席大會，齊聚一堂，共襄盛會。
大會報道
2024CSE感謝每位朋友的支持，2025，不見不散！
2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會現場，九峰山實驗室發布了2024研發服務體系。同時，基于異質集成的未來技術規劃方向，實驗室推出五個開放式基金課題，期待與更多同仁一起實現相應技術的實現和突破，共同攀峰。
4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在武漢光谷科技會展中心正式開幕。本次展會聚集了半導體產業鏈的領軍企業，9位國內外院士、300多名行業領軍人，以及800多家企業代表。
4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在武漢中國光谷科技會展中心開幕。海內外化合物半導體產業鏈的領軍企業齊聚一堂，9位國內外院士、300多名行業領軍人，以及800多家企業代表，近萬人參與。
正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會上，九峰山實驗室展出了剛剛下線的全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓。該項成果可實現超低損耗、超高帶寬的高端光芯片規模制造，可以制造目前全球綜合性能最優的光電集成芯片。這也是該項成果首次公開亮相。
今天（4月9日）2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在武漢光谷正式開幕。9位國內外院士、300多名行業領軍人、800多家企業代表齊聚一堂，近萬名觀眾到場觀展觀會，這也是國內化合物半導體領域，規模最大、規格最高的標桿性盛會。
4月9日舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會上，華工科技圍繞第三代化合物半導體，重點展出半導體激光+量測先進裝備解決方案及最新高速率光模塊產品。
“意義重大，責任重大。”近日，吉盛微公司常務副總經理洪光錫在接受長江日報記者采訪時介紹，作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，碳化硅長期以來依賴進口，國內碳化硅產業目前還處于起步階段，屬于新興賽道。“這是我們必須要做，也必須要做好的一件事情。”
一片8英寸硅光晶圓和一片非常薄的8英寸鈮酸鋰晶圓進行鍵合，必須保證在晶圓上微米尺寸單位面積內的膜層高度一致，不會產生氣泡和翹曲，控制難度非常高。丁琪超介紹，鈮酸鋰材料性能出色，但其脆性大，大尺寸鈮酸鋰晶圓的制備與加工工藝一直是業界的難題，8英寸硅光薄膜鈮酸鋰晶圓的成功研制，在全球范圍內都是首次使用。
“能不能根據它們的優缺點，把不同的半導體集成在一起做出新的器件，將來尋找到新的應用領域？”4月4日，長江日報記者見到正在實驗室工作的中國科學院院士劉勝，“目前我關注的重點是半導體行業整個上下游的整合，這也是我們和九峰山實驗室合作的一個項目”。