2023年7月26日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”在西安開幕。來自30多所高校科研院所的專家學者代表和數十家企業的近300位代表出席本次論壇。

27日，兩大平行論壇熱烈繼續，近50位國內科研院所專家學者、產業鏈知名企業高管專題聚焦，圍繞光電子器件與功率半導體器件的設計、測試評價及應用、關鍵材料與制備工藝等重點方向，分享前沿主題報告，追蹤最新技術進展，深入探討互動交流。

論壇期間，組織安排嘉賓代表們走訪西安和其光電科技股份有限公司，實地了解交流高端傳感器及測量系統的研發、光電量測技術解決方案等，探討更多的合作可能。

西安電子科技大學副校長、教授張進成做了題為“寬禁帶半導體射頻和功率器件技術新進展”的主題報告

廈門大學電子科學與技術學院（微電子學院）副院長、教授張保平做了題為“寬禁帶光電子半導體發展現狀及趨勢”的主題報告

香港科技大學(廣州)系統樞紐院長、智能制造學域講座教授李世瑋帶來了“高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路”的主題報告

西安交通大學電氣學院教授/副院長楊旭帶來了《寬禁帶器件應用與集成化研究進展》的主題報告。

蘇州鍇威特半導體股份有限公司應用總監牛坤宏做了題為“碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰”的主題報告。

西安愛科賽博電氣股份有限公司/蘇州愛科賽博電源技術有限公司總工程師王森做了題為“碳化硅器件在有源電力濾波器的應用實踐”的報告。