4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇在武漢盛大開幕，論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代

基于半導體材料的半導體芯片是信息化社會各個行業不可或缺的食糧，其發展水平是反映一個國家高技術實力、國防能力和國際競爭力的

九峰山上，全球化合物半導體的創新生態燈塔已經點亮。4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業大會開幕。干勇、尤政

 在開幕式上，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲作了題為《化合物半導體產業發展戰略思考》的主旨演講，就產業發展目前的形勢，存在的問題，面臨的挑戰等方面的問題分享了觀點看法。

從國際半導體產業發展趨勢來看，隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和

新材料是半導體芯片發展的基礎，半導體材料是芯片高速發展的重要驅動力，同時可帶動多學科發展，化合物半導體材料是芯片發展的重

鈮酸鋰材料具有優異的電光、聲光和光學非線性效應，素有光電子時代光學硅的稱號。近年來，薄膜鈮酸鋰作為新的集成光電子材料平臺

4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業大會開幕。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委

中國經濟時報記者 郭錦輝當前，各主要經濟體全力布局半導體產業，力爭在新的產業格局中占據有利位置。中國工程院院士、國家新材

集微網報道 4月20日，2023中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業大會在武漢光谷開幕。此次大會以攀峰聚智、芯動未來為主題，邀請

后摩爾時代，化合物半導體材料得到越來越廣泛的應用，將為許多行業的智能化、數字化、可持續發展提供新的解決方案，幫助人類構建

EDA貫穿集成電路（IC）產業設計、制造、封測等各個環節，被譽為芯片之母。EDA軟件在芯片產業中不可或缺。國內市場長期被海外EDA

光集成技術是未來光器件的主流發展方向，Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被業界普遍看作未來光集成技術的兩大陣營，將改變光器件的設計和

SiC、GaN功率電子器件擁有的優異特性，可以支撐新能源汽車、智慧能源、軌道交通、智能制造等新基建優勢應用領域產業發展的迫切需

一代材料、一代工藝、一代裝備。工藝與設備技術的進步將極大的支撐并推動化合物半導體的發展進程。半導體制造工藝的進步也在推動