會(huì)議時(shí)間：2020年8月4-7日

會(huì)議地點(diǎn)：安徽·屯溪·香茗酒店

指導(dǎo)單位：國(guó)家科學(xué)技術(shù)部

支持單位：江蘇省科學(xué)技術(shù)廳

                 安徽省科學(xué)技術(shù)廳

主辦單位：中國(guó)有色金屬學(xué)會(huì)

                 南京大學(xué)

                 廈門大學(xué)

                 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)

                 國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

                 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

承辦單位：江蘇省光電信息功能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

                 江蘇省2011"固態(tài)照明與節(jié)能電子學(xué)"協(xié)同創(chuàng)新中心

                 教育部光電材料與芯片技術(shù)工程中心

                 半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

                 北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

1) 外延生長(zhǎng)機(jī)理和生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)

2) 半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)與物性

3) 光電子材料與器件

4) 電子材料與器件

5) 超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件

6) 低維半導(dǎo)體等新型材料與器件

7) 封裝技術(shù)及封裝材料

8) 裝備與基礎(chǔ)原材料

1) 符合上述內(nèi)容的論文摘要；

2) 論文摘要主題突出、內(nèi)容層次分明、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、論述嚴(yán)謹(jǐn)、結(jié)論明確、采用法定計(jì)量單位；

3) 論文摘要須以WORD文檔格式，包含標(biāo)題、作者及其單位地址、正文、圖表、參考文獻(xiàn)等在內(nèi)不超過一頁A4紙。相關(guān)模板【點(diǎn)擊下載】（官網(wǎng)：http://www.mocvd.org.cn）；

4) 所有論文摘要均編入會(huì)議文集；

5) 報(bào)告提交截止時(shí)間2020年6月10日；

6) 報(bào)告錄用通知時(shí)間2020年7月1日；