當前，算力已成為推動我國經濟高質量發展的重要支撐。算力的全方面崛起，需要電力先行，這給人工智能時代的數據中心能源發展提出了更嚴格的要求。XPU高性能算力對能源的巨大需求，催生了高效功率轉換器的快速發展，對于功率半導體器件及集成技術的發展既是機遇也是挑戰。針對AI算力芯片的大電流密度供電需求，供電模塊以驅動功率器件 DrMOS（Driver+PowerMOS）的形式，極大地優化了功率密度。為實現更高能效的功率轉換器，低壓大電流功率半導體技術的發展至關重要。
2025年5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）、第三代半導體產業共同主辦。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司等單位協辦。
論壇會議內容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。
屆時，電子科技大學，教授喬明將受邀出席論壇，并分享《用于XPU供電的DrMOS器件發展趨勢與技術挑戰》的主題報告。報告將面向DrMOS的發展趨勢與技術挑戰，分析DrMOS中核心的硅基功率分立器件、集成器件以及第三代半導體氮化鎵的電學特性，探討載流子濃度、遷移率、寄生電容等參數的折衷關系，延續摩爾定律在高頻、高效與高可靠功率器件及集成技術領域的發展。敬請關注。
嘉賓簡介
喬明，博士，二級教授，博士生導師，國家級人才計劃入選者。長期從事功率半導體器件，功率高壓集成技術，功率高壓集成電路，功率器件可靠性，抗輻射功率器件及高壓集成技術，功率器件建模等方向研究，研究成果已產生顯著的社會和經濟效益。曾獲國家科技進步二等獎2項、省部級科技獎勵5項，海思模擬開發部“最佳技術合作伙伴獎”，華為火花獎。發表論文200余篇，以第一發明人授權中、美國發明專利100余項。功率半導體領域旗艦會議ISPSD TPC，《Microelectronics Journal》等期刊編委。
電子科技大學功率集成技術實驗室（Power Integrated Technology Lab，PITeL）隸屬于集成電路科學與工程學院，支撐建設有“先進功率和射頻器件與集成教育部工程研究中心”、“四川省功率半導體技術工程研究中心”，是“電子薄膜與集成器件全國重點實驗室”和“電子科技大學集成電路研究中心”的重要組成部分。現有18名教授/研究員、9名副教授， 280余名在讀全日制碩士研究生和80余名博士研究生，被國際同行譽為“全球功率半導體技術領域最大的學術研究團隊”和“功率半導體領域研究最為全面的學術團隊”。
組織機構
指導單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：南京郵電大學極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）第三代半導體產業
承辦單位：南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）北京麥肯橋新材料生產力促進有限公司
協辦支持：電子科技大學南京郵電大學南通研究院蘇州鎵和半導體有限公司
大會主席：郭宇鋒
聯合主席：柏松 張波 趙璐冰
程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯 鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等
組織委員會
主 任：姚佳飛
副主任：涂長峰
成 員: 張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等
主題方向
1. 硅基功率器件與集成技術
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、功率集成IC技術
2. 碳化硅功率器件與集成技術
碳化硅功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
3. 氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成
氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
4. 氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術
氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
5. 模組封裝與應用技術
功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性
6. 面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術
核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術；制造、封裝、檢測及測試設備等
7. 功率器件交叉領域
基于新材料（柔性材料、有機材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導體器件設計、制造與集成技術；人工智能驅動的功率器件仿真，建模與設計、封裝與測試
會議日程
時間：2025年5月22-24日
參會與擬邀單位
中電科五十五所、電子科技大學、英飛凌、華虹半導體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導體所、三安半導體、芯聯集成、斯達半導體、中國科學技術大學、浙江大學、東南大學、復旦大學、西安電子科技大學、清華大學、北京大學、廈門大學、南京大學、天津大學、長飛半導體、華為、溫州大學、明義微電子、海思半導體、瞻芯電子、基本半導體、華大九天、博世、中鎵半導體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導體、西交利物浦大學、西安理工大學、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導體、中科院納米所、平湖實驗室、北京工業大學、南方科技大學、華南師范大學、立川、國電投核力創芯、華中科技大學等……
活動參與：
注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。
掃碼預報名
備注：此碼為預報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。
論文投稿及報告咨詢：
賈老師 18310277858 jiaxl@casmita.com
姚老師 15951945951 jfyao@njupt.edu.cn
張老師 17798562651 mlzhang@njupt.edu.cn
李老師 18601994986 linan@casmita.com
贊助、展示及參會聯系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx投稿截止到4月25日、文章擇優推薦到EI期刊《半導體學報（英文）》。
會議酒店
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