近日，國內電子封裝基板制造企業越亞半導體完成新一輪融資。本輪投資方為尚頎資本。

官方資料顯示，越亞半導體成立于2006年，專注于無芯IC（集成電路）封裝基板的研發、設計、生產以及銷售，致力成為一家世界領先的封裝基板、半導體模組、半導體器件的解決方案提供商。公司專注于高端有機無芯封裝基板的發明專利的產業化。公司已擁有領先的“銅柱增層法”無芯封裝基板技術和精密的工藝制程，能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求，其生產的射頻模塊封裝基板、高算力處理器IC封裝基板和系統級嵌埋封裝模組在國內外相關細分市場均處于領先地位。

越亞半導體通過多年技術積累，實現了SIP封裝基板、FCBGA封裝基板、嵌埋封裝基板/模組的規模化量產，在多個領域處于行業領先地位。

IC封裝基板是集成電路封裝的核心部件，是半導體晶粒與各類被動器件集成封裝的直接載體，也是先進封裝的關鍵材料。封裝基板為半導體晶粒與各類被動器件提供電信互連、性能提升、固定支撐、散熱和隔離保護的作用，亦可在基板內埋入半導體晶粒與被動器件以實現或增強系統級的功能，是實現集成電路封裝薄型化、小型化、高密度和高性能的基礎。

（來源：集微）