據(jù)中建一局建設發(fā)展公司官微消息，近日，中建一局建設發(fā)展公司中標日月新半導體（廣州）有限公司新建項目一期土建及一般機電包工程。項目建成后將打造高端半導體封測基地，完善粵港澳大灣區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，提升中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。

據(jù)悉，該項目位于廣東省廣州市黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園，項目總投資15億，工期24個月，建成后將聚焦高端封測技術為相關產(chǎn)線，項目設計年產(chǎn)IC產(chǎn)品101.6億顆/年，半導體雙相晶體管3.3億顆/年SMT產(chǎn)品1.3億顆/年，分立器件（Discrete）40.9億顆/年，SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計可達到5.4億美元。

資料顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年9月，注冊資本1億美元，專業(yè)從事集成電路芯片的設計、制造和銷售。