隨著“雙碳”戰略推進，第三代半導體在諸多場景的應用將大增長，真空設備作為其制造的“隱形護城河”，必將與材料創新、工藝升級等共同構筑半導體的競爭新優勢。

日本真空技術株式會社(ULVAC)成立于1952年，經過半個世紀的發展壯大，現已成為世界一流的集真空獲得設備、真空測量設備及真空應用設備為一體的綜合性企業集團。一直致力于真空設備和成膜工藝的一些解決方案的提供，一路走來，經歷了早期的太陽能光伏產業、LCD平板顯示行業、LED行業，功率半導體以及電池行業。隨著中國電子信息產業的不斷發展，ULVAC在中國也穩定增長。當前，ULVAC 2024財年全球營收近19億美金，其中國區市場份額占到了ULVAC集團營收的35%。

近日，ULVAC集團執行董事、中國區總裁楊秉君博士做客半導體產業網“芯友薈”直播間，分享了產業發展大勢下，真空設備企業的思考、發展探索，以及ULVAC的本土化策略。

當前，第三代半導體處于火熱的發展狀態，盡管隨著投資大量進入，業界有碳化硅產能過剩的擔憂，但從終端產品應用來看，真正進入車規級的碳化硅器件還沒有看到。車規級碳化硅市場被認為是最大的，個人認為這部分市場還沒有真正爆發，后期市場的應用前景會更廣闊。對于國內廠家而言，需要考慮如何實現技術突破，降低成本，然后后期整個碳化硅市場可能會更可觀。

氮化鎵領域，無論是氮化鎵的功率器件還是通訊應用，未來的市場會越來越大，隨著性能的不斷提升，比如耐壓能力提升，氮化鎵的市場應用空間會不斷增加。

自2025開年以來，全球面臨百年未有之大變局，國際地緣政治和經貿格局秩序變化，對半導體產業和企業有著重要的影響，增加了不確定性，供應鏈風險加劇，也加速了半導體供應鏈的區域化重組、體系重構，甚至技術脫鉤。全球半導體供應鏈呈現區域化趨勢。

ULVAC自2003年在蘇州建立全資子公司以來，已形成設備制造、材料生產、售后服務的完整產業鏈，扎根中國本土二十余年，從設備材料到工藝，可以提供更多的解決方案給中國客戶。對于中國市場的自主可控需求與國際全球化的技術協作，楊秉君表示，為中國客戶提供的設備工藝技術支持以及售后服務，可以做到自主可控，ULVAC在國內圍繞著生產設備，擁有100多家合作緊密的供應商，合作越來越緊密。

目前，ULVAC在全國有16家公司，給客戶提供的大部分的設備可以在中國本土生產制造。同時在全國有13個售后服務網點，有6個保稅倉庫。從客戶服務體系來講，從提供設備到工藝支持以及售后服務，有完整的一套體系和網絡存在，本土化非常到位。

鑒于當前全球政治化的因素，ULVAC在推行本土化的同時，也在推行部分全球化的戰略。比如國內一些公司的產品，會有40~50%的份額出口到日本、東南亞、歐美地區，同時幫助合作伙伴出海，更加緊密的合作。“從過去的本土化戰略到今天的全球化戰略，大家可以更好的相輔相成”。

終端市場的需求，牽引著產業鏈不斷的升級突破，市場競爭也將日趨激烈。楊秉君認為，不管是設備廠商還是材料廠商、零部件廠商，中國本土企業的提升和發展是必然的趨勢，可以促進整個產業更好的升級，有競爭是好事情，這樣可以促使企業進步，把整個市場做得更大更強。從ULVAC的角度來講，希望能夠走在技術的更前沿，提高技術突破壁壘，不斷的創新，面對更多新的領域，把真空技術應用到新的市場，為新的市場做更好的服務，開拓應用領域。

楊秉君表示，ULVAC會持續加大在中國市場的研發力量，現有一些工廠的智能化轉型和升級，也是希望能夠給中國客戶提供更多更好的解決方案，幫助客戶提升產品的良率、設備的稼動率，去創造更多的價值，這個也一直是ULVAC所追求的目標。“希望以后在中國銷售的ULVAC的產品全部都在中國本地生產制造。”

競爭與發展，是每個企業的必考題。在楊秉君看來，ULVAC有幾十年真空技術的基礎和經驗，同時又有著對應全球頭部企業的先進工藝制程經驗，這種有機結合是ULVAC的一大優勢。ULVAC是綜合性的真空設備廠商，從大型的真空設備到最基本的零部件，都有生產和制造。因為有全方位綜合性的真空制造能力，所以ULVAC可以不斷的切換新的市場，能夠把真空技術不斷的應用到新的市場，這是ULVAC的重要競爭力所在。

楊秉君同時表示，人才都是企業發展核心競爭力的重要因素，ULVAC非常重視人才以及人才教育的投入。除了內部培養，ULVAC也與國內部分研究機構、大學等建立了聯合實驗室，共同進行新工藝的開發探索，不斷去突破技術壁壘。

這種合作模式在培養人才的同時，也有利于將國內研究機構的研發能力與愛發科技術研發的基礎更好的結合起來，產學研深入結合，推動技術研發到產業升級的過程。

據了解，針對半導體行業的人才缺口，ULVAC特別推出“青苗計劃”人才培養體系，未來三年內計劃面向高校開設30個專項崗位，涵蓋設備研發、工藝優化、供應鏈管理等關鍵領域，構建起“理論—實訓—就業”的完整鏈條，為行業輸送兼具國際視野與本土經驗的新生力量。

SEMICON China 2025期間，ULVAC并創新地展示了與合作伙伴的最新產品成果，呈現了在TMR磁傳感器、PZT超聲波換能器、VOx非制冷紅外、新型微顯示以及GaN HEMT等方向的全面技術實力，獲得了來自業界同僚、客戶的廣泛關注及好評。

同時，發布多款新產品，包括新型多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX、集群式先進電子制造系統uGmni-300兩款面向先進半導體制造的核心設備。產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。

其中，uGmni系列以“統一傳輸核心”為核心，打造12英寸晶圓高度集成的電子制造平臺，實現了半導體芯片制造工序中的濺射、刻蝕、去膠、CVD等不同工藝的靈活搭配，可形成更加復雜的電路和芯片結構。同時，uGmni還能根據客戶的實際工藝需求，提供不同尺寸的基板和不同形狀的對接方案型號，加速半導體從研發到量產的轉化周期。