據(jù)尚頎資本消息，近日，崇輝半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“崇輝半導體”）完成B輪融資，本輪融資由尚頎資本、廣州粵財聯(lián)合領(lǐng)投，華虹虹芯、啟新源泉等機構(gòu)跟投。崇輝半導體此次融資將主要用于補充流動資金，加速在半導體引線框架領(lǐng)域的產(chǎn)能擴張與技術(shù)升級。

崇輝半導體成立于2000年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的半導體封裝材料綜合性集團，通過ISO9001質(zhì)量管理體系，IATF16949汽車質(zhì)量管理體系，ISO14001環(huán)境管理體系等權(quán)威認證。該公司主要產(chǎn)品應用涉及IC、各類消費電子、新能源汽車功率器件、5G、LED照明、LED顯示屏、光伏等多個領(lǐng)域。崇輝半導體是國內(nèi)最早一批擁有電鍍資質(zhì)、牌照和國內(nèi)領(lǐng)先排放量的半導體封裝材料企業(yè)，具備蝕刻、沖壓、電鍍及后工序全制程產(chǎn)研能力。

引線框架是半導體封裝的核心材料，全球市場規(guī)模約200億元，中國占比超40%，但國產(chǎn)化率不足15%。崇輝半導體是國內(nèi)少數(shù)具備沖壓與蝕刻雙工藝能力的廠商，尤其在車規(guī)級IC引線框架領(lǐng)域表現(xiàn)突出，已經(jīng)進入了國內(nèi)外頭部IC客戶供應鏈。

據(jù)悉，崇輝半導體已榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”、深圳市500強企業(yè)等榮譽。