半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：4月22日，九峰山實(shí)驗(yàn)室&是德科技 - 芯片與新技術(shù)測試研討會將在中國光谷科技會展中心舉辦。

隨著5G通信全面鋪開、高能效電子設(shè)備需求激增、汽車智能化升級深化以及物聯(lián)網(wǎng)普及和可再生能源技術(shù)迭代等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，化合物半導(dǎo)體芯片憑借其高頻率、耐高壓高溫、高能效等優(yōu)勢，正成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵，引發(fā)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度競逐。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為重要的化合物半導(dǎo)體材料，在功率器件和射頻前端市場中則扮演著關(guān)鍵角色。

半導(dǎo)體工藝和材料技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別SiC和GaN工藝的逐步成熟，功率器件、射頻芯片、光芯片以及光模塊等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域迎來了長足的發(fā)展。這些新型材料和工藝的應(yīng)用，不僅顯著提升了器件的性能和效率，還加速了新一代電子、通信和光學(xué)系統(tǒng)的創(chuàng)新步伐。這些技術(shù)突破也為測試帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，高頻、高功率、高可靠性的測試需求不斷增長。Keysight是德科技作為全球測試測量領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，將在CSE展會期間與九峰山實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合舉辦芯片與新技術(shù)測試研討會，圍繞新型半導(dǎo)體技術(shù)及光電芯片技術(shù)展開，深入探討如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，覆蓋最新測試技術(shù)的研究進(jìn)展、實(shí)際應(yīng)用案例及未來發(fā)展方向。研討會將重點(diǎn)聚焦功率器件測試、光電器件、高算力芯片、MMIC測試以及邁向224Gbps/lane光模塊五大領(lǐng)域。

誠邀您與行業(yè)專家、工程師與技術(shù)決策者共聚一堂，探索測試技術(shù)如何驅(qū)動下一代半導(dǎo)體創(chuàng)新！歡迎參與本次研討會，與行業(yè)領(lǐng)袖共探測試技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。同時， 我們還為參會的觀眾準(zhǔn)備了精美伴手禮，歡迎報名。

九峰山實(shí)驗(yàn)室 | 是德科技 - 芯片與新技術(shù)測試研討會

精彩議題搶先看

會議時間：2025年4月22日，下午13:30 – 17:00

會議地點(diǎn)：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道787號，中國光谷科技會展中心，多功能廳3

會議流程：

13:30 – 14:00

簽到

14:00 – 14:10

開場致辭

演講人：劉釗 九峰山實(shí)驗(yàn)室，無線測試負(fù)責(zé)人

14:10-14:40

功率半導(dǎo)體靜態(tài)與動態(tài)參數(shù)測試概覽

演講人：郭志勛 是德科技

演講主題：介紹國內(nèi)外功率半導(dǎo)體測試規(guī)范，包括國際JEDEC標(biāo)準(zhǔn)與國內(nèi)新發(fā)布的CASA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)度功率半導(dǎo)體靜態(tài)與動態(tài)參數(shù)測試與挑戰(zhàn)

14:40 – 15:10

光電器件及芯片測試解決方案

演講人：朱振華 是德科技

演講主題：高速光電芯片及器件發(fā)展趨勢光電芯片研發(fā)和生產(chǎn)周期內(nèi)的完整解決方案，包括器件參數(shù)測量、自動化測試和產(chǎn)測等應(yīng)用

15:10 – 15:40

AIDC-高算力芯片新技術(shù)測試挑戰(zhàn)

演講人：朱杰昕 是德科技

演講主題：介紹邁向AI數(shù)據(jù)中心，高算力芯片互連總線技術(shù)（PCIe/CXL）及大內(nèi)存技術(shù)（DDR/HBM）發(fā)展趨勢及測試方法

15:40 – 15:50

茶歇

15:50 – 16:20

MMIC測試難點(diǎn)與挑戰(zhàn)

演講人：郭志勛 是德科技

演講主題：介紹MMIC的測試難點(diǎn)介紹MMIC的典型參數(shù)測試方法，包括調(diào)制失真，噪聲系數(shù)，帶寬，EVM，ACPR，增益，THD等介紹MMIC的典型測試儀器平臺，包括網(wǎng)絡(luò)儀，信號源，頻譜儀等

16:20 – 16:50

224Gbps/lane光模塊關(guān)鍵技術(shù)

演講人：朱振華 是德科技

演講主題：介紹邁向224Gbps/lane的關(guān)鍵Serdes技術(shù)及測試、LPO技術(shù)的挑戰(zhàn)及驗(yàn)證方法、高密度CPO接口的測試方法等

16:50 – 17:00

答疑

九峰山實(shí)驗(yàn)室 | 是德科技芯片與新技術(shù)測試研討會長按識別注冊會議

期待與您攜手迎接化合物半導(dǎo)體行業(yè)的全新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會展中心，共同見證盛會的精彩綻放！

【參展/贊助詳詢】

賈先生：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com

張女士：13681329411，郵箱：zhangww@casmita.com

【報名詳詢】

蘆老師：010-82380580

【觀眾組團(tuán)】

楊老師：15071022208