近日，微特科（無錫）半導體設備有限公司董事長楊仁彬一行到訪無錫高新區，與區黨工委書記崔榮國就深化合作展開會談，并完成半導體設備和關鍵零部件研發制造總部基地的簽約。該項目總投資5億元，計劃以東裕產業園為基地，未來以無錫總部作為上市主體，重點布局半導體附屬裝備及關鍵零部件領域。

崔榮國對楊仁彬一行的來訪表示歡迎，對項目簽約落戶表示祝賀，并簡要介紹了無錫高新區經濟社會發展情況。崔榮國表示，作為集成電路產業重鎮，無錫高新區起步早、基礎好、底蘊深。經過多年的耕耘積累，集成電路已成為我區地標產業、閃亮名片，區內已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料設備、支撐服務等領域的產業鏈集聚優勢。微特科半導體研發的半導體附屬裝備市場空間巨大，相信本次項目的簽約落地，必將推動無錫高新區集成電路產業高質量發展邁向更高臺階。無錫高新區將秉承“無難事、悉心辦”的服務理念，為微特科半導體在我區的發展提供全方位支持和服務，希望通過雙方的共同努力，為無錫高新區集成電路強鏈補鏈延鏈注入新動能。

楊仁彬感謝無錫高新區就項目落地給予的支持和幫助，并簡要介紹了微特科半導體的情況。他表示，無錫高新區區位優勢顯著、創新動能強勁、實業基礎優越、高端人才云集，這里完善的半導體產業鏈、系統的產業發展配套以及優越的營商環境更是令團隊印象深刻。未來，項目團隊將與無錫高新區深化合作、攜手共進，努力憑借技術優勢，為區域發展貢獻力量。

微特科（無錫）半導體設備有限公司聚焦半導體設備和關鍵零部件領域，未來將以無錫總部作為上市主體，擬在東裕產業園建設半導體設備和關鍵零部件研發制造總部基地。