長江日報訊（記者　李琴　通訊員　張希為）像“搭樂高”一樣造芯片、無人機實現空中無線充電……在武漢的春日里，超前布局化合物半導體的九峰山實驗室，再次密集發布一批突破性成果。

“The　Future　Is　Now”，恰如外交部不久前發布的高燃視頻所定義的，4月23日至25日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室聯合主辦的第三屆九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業博覽會（CSE）將以“激活未來”為主題，呈現全球化合物半導體產業取得的創新成就，描繪被化合物半導體重塑的未來生活圖景。

作為國內化合物半導體產業標桿性盛會，連續第3年舉辦的九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（以下簡稱“九峰山論壇”）以會帶展、以展促會，“朋友圈”越來越大，影響力持續增強。截至目前，本屆九峰山論壇已吸引了來自10多個國家的近300家化合物半導體產業鏈領軍企業、新銳企業參展，300多名行業領袖、800多家企業代表參會，規模再創新高。

2025九峰山論壇將在光谷科技會展中心舉行。

產學研用“大咖”云集，展會規模再創新高

“以第三代半導體為代表的化合物半導體，在全球信息和能源發展中發揮著至關重要的作用，是我國重構全球半導體產業競爭格局的重要突破口。”去年4月，中國工程院院士、國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇在第二屆九峰山論壇開幕式致辭時表示。

歷經三載春秋，九峰山論壇已成為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的標志性展會。

兩年前的首屆九峰山論壇，前期預想500人參會，實際報名800多人，現場突破1200人。次年的第二屆九峰山論壇，9位中外院士齊聚、萬人參會的熱鬧場景至今令人印象深刻。開幕式所在的最大宴會廳，連走道上都站滿了人，化合物半導體受關注的程度，可見一斑。

本屆展會在前兩屆九峰山論壇成功舉辦的基礎上繼續提檔升級。作為重頭戲，聚焦化合物半導體產業技術發展的高峰論壇JFSC將延續往年的多元化架構，以1場主論壇、11場平行論壇，逾15場同期活動的強大陣容，攜手全球相關領域權威科研機構、領軍企業及行業專家代表，共同探索化合物半導體產業未來發展方向。

值得一提的是，除了主論壇重磅的主旨報告外，11場平行論壇聚焦行業前沿方向，涵蓋從關鍵材料到AI賦能的EDA工具鏈，從光子神經網絡到太赫茲通信技術，兩院院士、行業領軍企業家、首席科學家等輪番登場，全方位解碼化合物半導體產業技術演進密碼。

去年的九峰山論壇，首次增加博覽會環節，光谷科技會展中心超萬平方米展會面積，吸引了來自全球10多個國家的200多家企業參展。眾多國際龍頭企業齊聚中國展示最新技術與產品，這在全球化合物半導體領域內也是首次。

2024九峰山論壇廣受關注。

本屆九峰山論壇規模再升級，展會面積首次超過2萬平方米，在光谷科技會展中心上下兩層的空間里，共設半導體設備、半導體材料及原輔料、終端應用等6大展區，獲邀參展的企業數量超過300家，完整呈現化合物半導體產業鏈的創新圖譜。

新型研發機構“扎堆”，前沿技術集中亮相

繼發布全球首顆8英寸氧化鎵單晶不到一個月，3月25日，本屆九峰山論壇參展商——杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)成功制備全球首款8英寸氧化鎵晶圓襯底，成為國際上首家掌握該尺寸單晶生長技術的企業。

本屆九峰山論壇上，來自中國科學院微電子研究所的多位技術專家將分享化合物半導體技術創新。此前不久，該所成功在太空驗證了首款國產碳化硅（SiC）功率器件。業內專家認為，這次突破標志著第三代半導體材料有望牽引我國航天電源升級換代，為未來我國在探月工程、載人登月、深空探測等領域提供新一代功率器件。

創新上限決定產業上限。以鎵仁半導體、中國科學院微電子研究所等為代表，近年來，從材料、器件、設備到應用，我國在化合物半導體領域全方位、多環節取得新突破，自主可控的程度進一步提升。

去年的九峰山論壇上，九峰山實驗室展出了剛剛下線的全球首片8英寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓，這是該項成果首次公開亮相。華工科技則展出了自主研發的1.6T高速硅光模塊，這也是該產品在國內的首次正式亮相。

九峰山實驗室亮相2024九峰山論壇。

作為武漢光電子信息產業領軍企業，成立26年的華工科技正在化合物半導體產業新賽道上加速奔跑，自主研制的高端晶圓激光切割設備實現了核心部件100%國產化。“九峰山論壇不僅是展示化合物半導體領域最新成果的重要平臺，也是促進產業交流與合作、推動產業創新的重要載體，將激發出更多的創新動能。”華工科技董事長馬新強說。

本屆九峰山論壇將再度呈現一場前沿科技的盛宴。展會特設前沿技術、創新成果展區，西安電子科技大學寬禁帶半導體器件與集成技術全國重點實驗室、國家第三代半導體技術創新中心(深圳)、甬江實驗室、光谷實驗室、九峰山實驗室等新型研發機構將集中亮相，一批黑科技“上新”，一批突破性成果“首秀”。

“加快關鍵技術突破，促進科技成果轉化，帶動化合物半導體產業鏈上企業成長，共同點燃創新的‘火苗’。”九峰山實驗室相關負責人說。

全球行業龍頭集結，創新鏈產業鏈無縫對接

作為中國汽車工業的領軍企業以及“鏈主”企業，東風汽車集團有限公司確認參展本屆九峰山論壇。在終端應用展區近300平方米的超大展臺上，其展品矩陣涵蓋IGBT/SiC功率模塊、電驅系統等新能源汽車核心部件，并將進行旗下品牌整車的展示。

潔凈室系統集成化解決方案服務商——武漢華康世紀潔凈科技股份有限公司作為九峰山論壇戰略合作伙伴，將打造專屬展會和專場論壇，為參展者提供半導體及泛半導體、新型顯示、其他高科技產業等各類潔凈室全生命周期解決方案，助力產業鏈上下游協同創新。

今年政府工作報告中明確提出，“因地制宜發展新質生產力，加快建設現代化產業體系”。新質生產力的培育壯大，離不開科技創新與產業創新的深度融合，推動創新鏈和產業鏈精準對接則是實現這一融合的關鍵路徑。

從九峰山實驗室獲悉，參加本屆九峰山論壇的企業覆蓋材料、設計、設備、制造及終端應用全產業鏈，行業領軍企業齊聚一堂，充分展現了我國化合物半導體產業加速崛起，并在多個領域實現從“跟跑”到“領跑”。

以半導體產業鏈的核心環節芯片制造為例，本屆九峰山論壇，本土FAB（Fabrication，指芯片制造工廠）龍頭三安、英諾賽科、方正微電子、華芯半導體等悉數參展，涵蓋從晶圓制造到封裝測試的全產業鏈解決方案。

值得一提的是，本屆九峰山論壇還首次深度融合科技、產業、文化元素，在前沿科技展、專業高峰論壇之外，還特別設置文化創新論壇、　City　Walk（城市漫步）等一系列豐富的活動，為參會者提供全方位、多渠道的交流體驗機會。

中國光谷一半山水一半城。

其中，City　Walk還將邀請嘉賓參觀游覽知名企業，走進化合物半導體技術的終端應用現場，深入了解武漢化合物半導體產業發展現狀的同時，挖掘場景化創新需求。

“‘讓創新鏈、產業鏈無縫對接’，一步一步踏上新臺階。”九峰山實驗室相關負責人向全球發出邀請：最美人間四月天，智慧山頂再相逢！