第三代半導體觀察之“興”與“新”

——SEMICON China 2025逛展手記 

春暖花開，看展正當時。SEMICON China 2025于3月26日在上海新國際博覽中心盛大開幕。本次展覽面積達10萬平方米、匯聚1400家展商與5萬專業觀眾的盛會，展會現場，人頭攢動，讓人感受到了“比肩接踵”的具象化，身處其中，會不自覺被半導體行業的創新熱浪點燃。 

在這場全球規模最大、產業鏈覆蓋最全的半導體專業展會上，各類新技術、新產品層出不窮，呈現出了當前行業發展的活力、進步，也折射出未來的發展方向和圖景。第三代半導體表現亮眼，半導體產業網小編也忙里偷閑，抽時間逛了一圈，就從自身角度，簡單總結了一下，僅供參考。 

AI浪潮賦能產業升級

展會是產業發展的“晴雨表”和“風向標”。經歷過下行周期，半導體產業正迎來新的發展機遇期，產業發展呈現出一路“繁花”向前的趨勢。 

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開幕主題演講中表示，2023年半導體產業適逢下行周期，銷售額下滑約11%，半導體周期興衰周而復始，技術迭代是推動半導體產業發展的引擎，2024年產業強勁反彈增長19%，達到6280億美元。展望2025年，居龍預計全球半導體銷售額將出現兩位數的增長，在2030年達到萬億美元，這一里程碑達成時間甚至比預期更早。在摩爾定律提出之后的60年一甲子的時刻，半導體產業正迎來一個前所未有的黃金年代。 

此外，在 AI 算力革命的浪潮中，半導體技術正經歷著一場前所未有的重構，關乎未來科技發展格局的大變革。居龍表示，自2025開年以來，全球面臨百年未有之大變局，呈現出三大趨勢，趨勢之一是國際地緣政治巨變，趨勢之二是全球經貿格局秩序顛覆，而趨勢之三則是AI人工智能革命改變萬物。隨著ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的發布，AI熱潮似乎已經進入尋常百姓家，人工智能可能成為未來人類文明的“操作系統”。先進芯片的算力是這場AI革命的基礎，而AI相關領域的發展也將成為推動半導體行業邁向萬億美元里程碑的新引擎。他認為在海量芯片及人工智能浪潮的推動下，半導體產業迎來了新的高峰，這不僅僅是技術層面的突破，更是產業規模的持續擴大以及新應用場景的不斷涌現。 

展會特別設置AI技術應用專區，探討AI繪畫、智能控制系統在半導體生產中的應用，并發布多款結合AI算法的工藝優化方案。 

不得不說，AI需求已成為半導體產業增長的核心引擎，從芯片設計到制造封裝的全鏈條均呈現技術迭代與產能擴張態勢，同時國產替代與新興技術融合為行業注入長期發展動力。‌

時代機遇里，企業弄潮正當時 

中國半導體產業的蓬勃活力與全球影響力不可忽視。此次展會新增的 “中國芯創新展區”，100 余家本土企業在這里集中展示了最新成果。第三代半導體領域在此次展會上也表現亮眼，超過60家碳化硅產業鏈企業集體展示了從襯底、外延片到器件制造的全鏈條技術，可圈可點。 

襯底材料新品不斷，奪人眼球。襯底8英寸已進入量產時代，液相法驅動碳化硅邁入12英寸新紀元。其中，天岳先進重磅發布全尺寸產品矩陣，包括6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底首次集體亮相，其中12英寸高純碳化硅襯底、8/12英寸P型碳化硅襯底為全球首展。天岳先進結合液相法技術，推動單位晶圓晶粒數提升 80%，并通過 60mm 厚晶體生長技術顯著降低原料成本。 

天科合達重點推出了三款新產品：8英寸光波導型碳化硅（另名光學級碳化硅）襯底、12英寸熱沉級碳化硅襯底以及液相法P型6英寸襯底。此外，天科合達還展出了新研發的碳化硅材料AR眼鏡，具備30°視場角，亮度超過1500尼特。 

外延大尺寸是趨勢。其中，鎵仁半導體展示了其全球首款8英寸（200mm）氧化鎵晶圓襯底。爍科晶體攜全系列碳化硅襯底產品精彩亮相，重點展示12英寸高純半絕緣碳化硅襯底、導電N型碳化硅襯底產品。旗下12英寸高純半絕緣襯底（2024年12月全球首發）憑借其光學性能優勢，成為下一代“AR+AI”智能眼鏡的核心材料。此外還有天域半導體攜高品質的8英寸碳化硅外延晶片亮相。合盛新材攜 8 英寸導電型 4H-SiC 襯底及外延片技術矩陣亮相。海乾半導體攜其研發的6、8英寸4H碳化硅外延片并展示了面向高壓器件的異質外延解決方案。同光股份展示了 8 英寸導電型碳化硅晶錠（60mm）、12 英寸導電型碳化硅晶錠（20+mm）、10 英寸導電型碳化硅襯底及 8 英寸高純半絕緣碳化硅襯底等重點產品。 

國產半導體設備廠商大放異彩。其中，中微公司宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona™正式發布，實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新。北方華創發布首款離子注入機Sirius MC 313，進軍離子注入設備市場。新凱來首次公開亮相，一口氣發布數十款裝備，覆蓋半導體制造全流程。首次展出的“名山”系列設備，針對EPI（外延生長）等關鍵技術節點，展現了國產設備向高端制造環節的滲透。拓荊科技集中發布ALD系列、3D-IC及先進封裝系列，CVD系列新品，全面展現其在半導體薄膜沉積及先進封裝領域的技術突破與產業布局。中環領先推出了新一代外延設備通過多腔室協同技術，單機產能較前代產品提升35%，支撐其12英寸外延片25萬片/月的產線擴建等。

先進封裝領域景象繁榮。Fan-Out、2.5D/3D 封裝等吸引眾多目光。長電科技在展會上展示了3D封裝解決方案，已實現 7nm 芯片量產。此外還有面向Chiplet標準的EDA工具鏈展示。

AI技術正驅動智能制造，也重塑半導體制造新生態。其中，清軟微視重點展示了Omega系列無圖形晶圓缺陷檢測設備及Alpha系列有圖形晶圓缺陷檢測設備。設備搭載的 AI 算法不僅能快速識別表面缺陷與晶格缺陷，還支持遠程升級與數據智能分析。金海通（E7613）展示了其AI驅動的多工位測試分選機。賽美特智能制造解決方案覆蓋晶圓制造到封裝測試全流程等，諸多展示標志著半導體行業邁入“AI+制造”深度融合的新階段。 

新能源成汽車應用備受關注。碳化硅材料的核心應用仍集中在新能源汽車領域。其中，比亞迪半導體展臺的 1200V 碳化硅模塊成為焦點。

從展會整體來看，第三代半導體產業鏈在不斷升級，從材料、設備到工藝閉環加速，全產業鏈協同，國產替代進入加速賽道。當前，AI等眾多技術浪潮正推動半導體產業發展，展現半導體與新興技術的融合潛力，有助于開辟新天地。國內半導體企業正加速構建自主可控的產業生態。但行業也面臨諸多挑戰，本土半導體制造仍存在一些薄弱環節，整體產業鏈尚未完全成熟，仍需努力實現突破。 

時代浪潮里，競爭愈發激烈，有企業負責人對小編表示，未來三年會有越來越多的小襯底企業逐步退出。雖然新能源汽車是主要應用領域，但是國產車規級碳化硅器件批量應用仍面臨巨大挑戰，有業內人士表示，行業加速競爭洗牌，只有維護良好生態，才能可持續良性發展。 

新時代的大潮里，對于產業發展而言，產業鏈協同創新、生態共建的路徑仍值得深入探討。 

（來源：網絡，半導體產業網整理）