近日，走進湖北亞芯微電子股份有限公司生產車間，只見智能機械臂精準抓取晶圓，全自動固晶機高頻運轉，身著防塵服的工人在精密儀器前專注作業——亞芯微半導體封裝測試一期項目3條生產線正滿負荷運轉，晶固檢驗、裝片、焊線、塑封、切筋成型及測試等工序一氣呵成。

“從開工到投產僅用時120多天，我們刷新了半導體項目建設速度。”在恒溫恒濕的潔凈車間，湖北亞芯微電子股份有限公司負責人庾建生指著全自動生產線介紹，生產線采用了自動化、信息化封測系統，整個生產車間只有寥寥幾名工人在操作設備。

亞芯微半導體封裝測試項目計劃總投資20億元，分兩期建設，其中一期項目投資6億元，租用東寶電子信息產業園重資產廠房，新建半導體封裝測試生產線3條，一期項目于2024年7月開工，已于2024年11月投產。“在滿產狀態下，我們每個月可生產IC元器件約2億顆、實現產值600萬元以上。今年，我們目標產值為5千萬元以上，并實現盈利。”庾建生說。

作為湖北首個集芯片設計、晶圓制造、封裝測試于一體的IDM（集成器件制造一站式服務模式）項目，亞芯微項目的落地填補了省內功率半導體產業鏈空白。庾建生透露，二期項目已新征用地150畝，將新建30條半導體封裝測試生產線和1條6寸晶圓生產線，目前土地已摘牌，正在開展項目前期，預計今年6月開工建設。

“二期項目計劃2026年下半年投產，整個項目全部建成后，預計年產值20億元以上、稅收5000萬元以上，屆時將與東寶電子信息產業園內的協進光電、久祥電子、欣代半導體等企業實現產業鏈配套，一起合力打造華中地區最具競爭力的半導體封測產業聯盟。”庾建生說。

 來源：荊門日報