半導體產業網獲悉：3月13日，證監會網站披露《關于同意北京屹唐半導體科技股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》，同意北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐半導體”）首次公開發行股票的注冊申請。

資料顯示，屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

該公司科創板IPO于2021年6月25日獲上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注冊申請，但截至目前仍未成功登陸資本市場，此次獲批注冊，無疑打通屹唐半導體科創板上市的最后一道門檻。

根據計劃，屹唐半導體擬募資30億元用于屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目建設以及發展和科技儲備資金。

其中，屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目為集成電路裝備研發制造服務中心項目，實施主體為屹唐半導體，建設地點位于北京經濟技術開發區路南區0701街區N15M2地塊。本項目主要建設內容包括1座主廠房（內含潔凈生產車間、研發實驗室、原材料庫、成品庫、辦公區、會議室、培訓室等）及其他輔助生產設施、動力設施、環保設施、安全設施、消防設施、管理及生活服務設施及相應建（構）筑物等。

本項目預計總投資為96,338萬元，其中固定資產投資為82,338萬元，鋪底流動資金為14,000萬元。本項目擬使用募集資金80,000萬元。

本項目建成后，屹唐半導體北京制造基地可實現干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備生產能力的大幅提升；并同步新增多個研發實驗室、培訓室，全面提升公司集成電路裝備的研發、制造和服務能力。

屹唐半導體高端集成電路裝備研發項目擬開展高端設備開展升級迭代和產品研發工作，增強公司技術水平，提升產品性能和產品質量。

該項目具體研發方向包括：原子層級表面處理及超高選擇比刻蝕設備的技術改進和研發、先進干法去膠設備的技術研發、基于Hydrilis?平臺的新一代超高產能去膠設備和刻蝕設備的技術改進和研發、高溫真空快速退火及相關一體化半導體處理設備的技術研發、新型半導體刻蝕設備的技術研發、成熟集成電路設備持續改進與研發等。