半導體產業網獲悉：據“浦口發布”公眾號消息，近日，華天集團在浦口經濟開發區投資30億元建設的盤古半導體先進封測項目正在進行收尾工作，預計年內將部分投產。
項目相關負責人表示，項目于2024年7月份開始樁基動工，10月底主體封頂，目前主體裝修已經完成80%以上，接下來將進行設備調試，預計在4月底到5月初全部完工，之后就開始投產。
據悉，盤古半導體先進封測項目由華天科技（江蘇）有限公司控股，總投資30億元，分兩期建設，第一階段主要建設生產廠房和相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發及應用。項目今年部分投產，全面達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。項目旨在補齊浦口集成電路產業鏈的薄弱環節，提升整體產業發展水平。
