3月10日，內江高新區舉行招商引資項目集中簽約儀式，現場簽約高新技術產業項目3個，總投資達16億元。

簽約儀式現場項目涉及半導體高端設備零部件、激光切割設備、先進封裝設備研發制造領域，填補了內江高新區在半導體前道工序設備領域的空白，并完善延伸后道工序設備鏈條，將為內江打造半導體成套設備特色產業發展注入強勁動力。

3個項目集中簽約

推動半導體產業“建圈強鏈”此次與內江高新區簽約合作的3家企業分別為——河南東微電子材料有限公司、嘉興景焱智能裝備技術有限公司、蘇州鐳明激光科技有限公司，均為半導體設備、封測設備制造領域的領軍企業。3個項目均屬于半導體產業鏈的核心環節（材料、設備、封裝測試），與內江高新區現有電子信息企業在材料供應、設備配套、技術協同等方面存在顯著關聯。通過產業鏈整合，可形成“半導體材料-設備制造-封裝測試-智能制造”的閉環，提升區域產業集群競爭力。

河南東微電子材料有限公司是國家級專精特新重點“小巨人”企業，也是準獨角獸企業，公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，將在內江高新區設立西南業務總部公司，并新建半導體設備研發制造基地。

嘉興景焱智能裝備技術有限公司同樣為國家級專精特新“小巨人”企業，公司始終專注于集成電路先進封裝設備的研發、制造與技術服務，將在內江高新區建設先進封裝鍵合設備生產線。

蘇州鐳明激光科技有限公司為“國家高新技術企業”“江蘇省專精特新中小企業”“蘇州市獨角獸培育企業”。公司主要進行各類高端工業應用超精密激光設備的研發、生產與銷售，主要是激光切制設備，應用于半導體封裝、Micro Led芯片制造等相關加工領域，將在內江高新區投資建設半導體高端設備制造及晶圓加工運營基地。“

立園滿園”蹄疾步穩

精準發力招新引優作為內江培育和發展新質生產力的主陣地和實施“工業倍增計劃”的標兵，內江高新區近年來始終堅持以“高、新、快、優”為發展標準，認真落實市委、市政府“做高端產業、產業高端”的要求，全力推進電子信息、智能制造、數字經濟“2+1”主導產業的建圈強鏈。

目前，內江高新區已形成涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料的小而全、小而精布局，初步打通了上游封測設備、中游封裝測試、下游終端應用的半導體細分領域全產業鏈。產業鏈條的逐漸豐滿，讓內江高新區電子信息產業在成渝萬億級產業集群中后來居上，占據了一席之地。憑借顯著的區位優勢、產業基礎和營商環境，內江高新區吸引了越來越多的企業和投資者。“

景焱在成都、重慶有重要戰略客戶，內江有著半小時到成都和重慶的區位優勢，以及電子信息產業的蓬勃生態。”嘉興景焱智能裝備技術有限公司董事長蔣永新在簽約儀式上表示，選擇內江，源于這里“天時、地利、人和”的完美契合。

記者了解到，此次簽約的3個項目，均得益于中財融商（北京）資本管理有限公司的牽線搭橋。這是內江大力探索推動基金招商和產業鏈招商結出的碩果。內江高新區黨工委書記肖從亮表示，3個項目的成功簽約，是內江市委、市政府“大抓產業、主抓工業”科學決策部署，狠抓干部隊伍作風建設、不斷優化營商環境的結果，是企業自身發展愿景與內江做大做強集成電路全產業鏈愿景的高度契合，也是內江高新區堅持“誠信、務實、高效、廉潔”工作作風，貫徹“服務好企業家、科學家”理念的生動實踐。作為內江推進“立園滿園”行動的重要一步，3個項目的簽約，也將為工業園區項目量質齊升的發展添磚加瓦。目前，內江高新區正圍繞主導產業持續通過鏈式招商、基金招商、平臺招商等方式，力爭引進不低于20家電子信息、智能制造上下游配套企業，實現約18萬平方米已建成專業廠房的100%入駐率。

營造一流營商環境

“雙向奔赴”共盼未來“不僅為我們提供了詳細的產業政策解讀和項目落地指導，還積極協調各方資源，幫助我們解決實際問題。”蘇州鐳明激光科技有限公司董事長施心星說，通過前期的接觸和洽談，深切感受到了內江高新區的務實高效和熱情周到。這種良好的政企關系，讓企業對未來充滿信心，也更加堅定了企業在此扎根發展的決心。營商環境是招商引資的核心競爭力。

內江高新區黨工委副書記、管委會主任李治波表示，將始終秉持服務好企業家、科學家理念，繼續優化營商環境，全方位支持企業做優做強，推動項目早日投產達效，助力內江高新區成為區域產業高地。砥礪深耕，久久為功。內江高新區將以此次簽約為契機，繼續向“高”攀登，向“新”求索，深化與企業的合作，堅定延鏈強鏈補鏈的發展思路，全力打造高新技術產業聚集高地。