FAB晶圓廠作為半導體產業鏈的核心環節，其發展對于整個產業走向至關重要。中國作為全球最大的半導體消費市場，近年來在FAB晶圓廠建設方面取得了顯著進展，逐漸形成了具有自身特色的產業格局，例如目前6英寸SiC襯底和外延產品已基本實現國產化，8英寸襯底開始小規模發貨，多家企業更是相繼公布12英寸樣片。在GaN的生產制造上，我國也走在了世界前列。
2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（CSE）面積將首次超過2萬平方米，擬邀展商數量超過300家，規模創新高！本土FAB龍頭例如三安、英諾賽科、方正微電子、華芯半導體等齊聚，涵蓋從晶圓制造到封裝測試的全產業鏈解決方案，以扎實的技術實力正穩步邁向全球舞臺。
確認參展的部分FAB廠商
三安成立于2000年11月，總部坐落于廈門市，是世界知名的半導體研發制造與服務公司，擁有國家級企業技術中心、博士后科研工作站及院士工作站等研發平臺，擁有各類專利近4000項， 2008年在上海證券交易所掛牌上市（證券代碼：600703），在中國、美國、日本、德國、英國等全球多個國家建立分支機構。
三安主要從事半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于照明、顯示、紅外感測、新能源汽車、充電樁、5G、3D識別、云計算、基站、光伏逆變器等領域，已形成LED、微波射頻、電力電子、光技術等四大核心業務板塊。二十多年來，三安產品遠銷海內外，深受客戶的信賴與認可，長期友好合作伙伴包括三星、意法半導體、TCL、理想汽車、Philips等，在全球半導體領域極具影響力。
三安以領先的科研水平、雄厚的技術力量和先進的基礎設備，持續加大研發和創新能力，生產具有獨立自主知識產權的“中國芯”，站在世界發展的潮頭，深入拓寬各領域業務，不斷提升全球價值鏈地位，為構建萬物互聯的智慧世界貢獻力量。
圖片來源：三安
英諾賽科是全球功率半導體革命的領導者，也是全球最大的氮化鎵芯片制造企業，創新采用IDM全產業鏈模式，產品設計及性能處于國際先進水平。公司氮化鎵產品用于各種低中高壓應用場景，產品研發范圍覆蓋15V至1200V，涵蓋晶圓、分立器件、IC、模組，并為客戶提供全氮化鎵解決方案。截至2024年12月10日，在全球范圍內擁有406項專利及387項專利申請，產品可廣泛應用于消費電子、汽車電子、數據中心、可再生能源及工業應用等前沿領域。
圖片來源：英諾賽科
深圳方正微電子有限公司是中國第三代半導體領先的IDM企業，主要從事SiC和GaN晶圓、器件、模組的研發、生產制造與銷售，為新能源汽車、光儲充、UPS、工業電源、Ai服務器、消費電子等領域提供高質量SiC&GaN解決方案與服務。其高質量車規SiC MOS已經大規模上新能源乘用車主驅應用，是國內三代半領域的領跑者。方正微電子致力于做車規功率專家，秉承讓數字世界更綠色，讓動力世界更澎湃的使命，打造世界領先的三代半導體制造高地。
圖片來源：方正微電子
華芯半導體是一家主要從事半導體材料-砷化鎵材料體系的集成電路制造商，是全球第四家、國內首家以IDM模式實現25G&56G PAM4 Vcsel 芯片大規模出貨的芯片制造公司，產品用于傳統數據中心和AI算力中心。其25G和56G PAM4 Vcsel芯片通過幾乎所有國內光通信設備商、互聯網公司和排名全球前10位的國內光模塊廠商的性能和可靠性雙測試。2023年7月，旗下全資子公司珠海華芯微電子有限公司在珠海高新區開工建設一座1.5萬片/月的砷化鎵晶圓代工廠，產品包括HBT、PHEMT代工服務。
圖片來源：珠海華芯微電子
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