近日，德華芯片總部基地項目一期30畝工業用地順利完成摘牌，本次競得地塊位于中山火炬高新區民眾街道西片區。該項目由火炬企業中山德華芯片技術有限公司（以下簡稱“德華芯片”）投資建設，總體項目總投資共10億元，一期投資5億元。

德華芯片為應對市場及研發需求，建設航空航天飛行器動力能源系統集研發、制造和銷售于一體的綜合總部基地，項目產品重點應用在空間太陽電池、柔性太陽電池及紅外探測器三大核心領域，將聯動周邊半導體材料、封裝測試企業，加速形成產業集群，為中山航空航天及集成電路產業鏈注入新動能。

德華芯片是中山火炬高新區航空航天飛行器動力能源領域的國家專精特新“小巨人”企業，相關產品連續三年獲得廣東省高新技術產品榮譽證書。作為在該項細分領域前三的國內民營企業，德華芯片擁有122項核心專利（含國際授權專利1項），其砷化鎵空間太陽電池光電轉換效率達32%。德華芯片研發的產品已搭載在國內發射的天舟6號貨運飛船上成功使用，并且也成功應用于巴基斯坦科學實驗星等國外衛星，實現“廣東造”空天能源系統在國際市場的突破。

此前，德華芯片生產場地飽和，無法滿足核心供應商新一輪的訂單需求，企業亟需提升產能突破“場地之困”。了解到德華芯片的發展難題后，區科促局、投促中心、火炬工業集團等單位迅速響應，多次組織企業調度協商及實地考察，加速項目審批流程，通過一系列精準有效的政策措施，幫助企業購地擴產，打通發展瓶頸。