據晶合集成消息，2月24日，晶合集成董事長蔡國智一行到訪思特威，與思特威董事長徐辰等就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署長期深化戰略合作協議。雙方將在工藝開發、產品創新、產能供應等方面加大合作力度。

此次雙方簽署戰略合作協議，旨在全力攻克國產CIS Stacked工藝的關鍵技術瓶頸，加速國產高端CIS芯片技術進步，促進高端CIS Stacked技術向更廣泛的智能手機應用全面普及。

思特威是國內領先的CIS芯片廠商，根據TSR報告，2023年思特威在智慧安防領域CIS出貨量蟬聯全球第一，在車載領域位列全球第四位，在手機領域位列全球第五位。

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，2023年5月，該公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

自2020年攜手合作以來，晶合集成與思特威緊密協作，聯合開發的前照式、背照式等工藝平臺均已成功實現大規模量產。去年，雙方共同推出業內首顆55納米背照式1.8 億像素超大靶面CMOS圖像傳感器。此外，雙方聯合開發的全新55納米Stack工藝平臺也將于今年實現量產。

近年來，CIS（CMOS圖像傳感器）在智能手機、汽車電子、安防監控、工業控制等領域的應用增長明顯。依據最新數據，CIS市場規模預計將從2023年的218億美元增長至2029年的286億美元，年復合增長率達到4.7%。不過，由于行業壁壘較高，海外龍頭企業至今占據CIS八成以上市場，尤其用于制造高端CIS的關鍵工藝CIS Stacked技術與國際領先水平相比存在一定差距。

如今，雙方將進一步緊密合作，制定階段目標，逐步提升Stacked晶圓產能，以滿足日益上升的市場需求。

據悉，未來，晶合集成將與思特威攜手并進，為全球客戶提供更具價值的產品和服務，共同在全球半導體市場中彰顯中國企業的實力與擔當。

（來源：集微）