近期，港交所網站顯示，天域半導體成立于2009年，總部位于廣東東莞松山湖，是中國第一家從事研發碳化硅 (SiC) 外延晶片的創業公司。兩位東莞60后創始人跨界創業十余年，不僅填補了國內碳化硅外延片的市場空白，更是干出了中國第一、全球第三的傲人成績。

歷經7輪融資的天域半導體的身后，更是集結了華為哈勃、比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等大牌產業資本，還不乏廣東、南昌等地的政府基金。截止2024年11月，公司估值達到約152億元。

近年來，東莞致力于把松山湖打造成科技中心和半導體產業集群，不僅有華為、大疆創新這樣的科技巨頭，更是引進培育生益科技、中圖半導體、天域半導體、賽微微電子等一批行業龍頭企業。

跨界搞芯片，干出國內第一、全球第三

天域半導體可以說是創始人跨界創業的代表了。

聯合創始人李錫光1967年出生于東莞市萬江區，畢業于西南交通大學行政管理專業。他目前擔任天域半導體的董事長、執行董事兼總經理，同時還是南方半導體的董事長、董事兼總經理。早在2000年前后，李錫光就開始管理一家水泥公司和一家音像光碟公司，展現出卓越的跨行業管理能力。

另一位聯合創始人歐陽忠1963年出生于東莞，早年從事醫生職業，后在萬江區政府任職。目前，他除了擔任天域半導體的監事外，還管理著一家東莞房地產企業，并擔任一家紙業公司和一家精密制造公司的執行董事。

2003年，歐陽忠創立了東莞市金田紙業有限公司，該公司日后發展成為全球最大的灰紙板生產基地。

在此過程中，歐陽忠深刻認識到新一代電子信息和高端裝備制造產業的重要性，并堅信：“要具備前沿眼光，投資高成長性的新興產業。”

基于這種理念，2009年，李錫光和歐陽忠跨界進入半導體行業，共同創立了天域半導體。公司總部位于廣東東莞，成為中國首家、全球第五家碳化硅外延片企業，填補了當時國內產業鏈的空白。

與傳統的硅等半導體材料相比，碳化硅（作為第三代半導體材料之一）具有顯著的性能優勢，包括更寬的禁帶寬度、更高的電場擊穿強度、更高的熱導率、更高的電子飽和漂移速度以及更強的抗輻照性。

因此，碳化硅更適合應用于高壓、高溫及高頻環境，被認為是繼硅材料之后最具發展前景的半導體材料之一。

在起步階段，天域半導體投入數千萬元購置了進口的碳化硅外延設備，并在日本專家的指導下開展碳化硅外延片的生產。

2010年，公司與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，并引進了以王占國院士為首的7名中科院半導體所研究員，為技術研發提供了強大支持。

由于當時國內半導體產業鏈尚不完善，天域半導體的產品最初主要銷往國外市場。2022年4月，天域半導體的8英寸碳化硅外延片項目在東莞落地；同年8月，國際知名企業Coherent宣布與天域半導體簽訂價值1億美元的訂單，向其供應6英寸碳化硅襯底，從當季度開始至2023年底完成交付。

隨著國內新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空（如eVTOL）以及家電等行業的高速發展，碳化硅外延片的國內需求不斷攀升。

從市場規模來看，全球碳化硅外延片市場規模已從2019年的約28億元增長至2023年的約77億元。而中國碳化硅外延片市場則從2019年的4億元人民幣激增至2023年的17億元人民幣，復合年增長率達到41.2%。預計到2028年，中國碳化硅外延片市場規模將擴大至132億元人民幣，復合年增長率為50.9%。

據弗若斯特沙利文的資料，2023年，天域半導體在中國碳化硅外延片市場的份額于2023年達38.8%（以收入計）及38.6%（以銷量計），使公司成為中國碳化硅外延片行業排名首位的公司。根據同一來源資料，在全球，公司以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

在產能方面，截至2024年10月31日，天域半導體的6英寸及8英寸外延片年產能約為42萬片，使其成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大企業之一。

華為入股后，比亞迪、上汽也都來了

隨著國內第三代半導體市場需求的快速增長，天域半導體受到了眾多投資機構的青睞。

2021年7月，天域半導體獲得了華為哈勃7000萬元人民幣的獨家天使輪融資，華為看中的正是其在5G應用場景中的潛力。

在華為哈勃投資之后，天域半導體迅速成為一級市場的熱門標的。2022年下半年，天域半導體快速完成了四次增資。

2022年6月，公司宣布完成第二輪和第三輪戰略投資者的引入。其中，第二輪戰略投資由比亞迪、上汽尚頎等產業資本出資1億元，第三輪戰略投資由海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等機構再度增資1.5億元。

值得注意的是，比亞迪、晨道資本和上汽尚頎均與新能源汽車領域密切相關，而晨道資本的主要出資方則是寧德時代。

2022年8月，天域半導體完成了一輪約6.68億元的融資，投資方包括復樸投資、踴躍成長、立灣投資、春陽久泰、氫毅昕陽、中廣源、縉云天域、中國-比利時基金和粵科鑫泰等。

同年12月，公司再度增資4.9億元，投資方包括莞順投資、中山聯芯、招商江海、招華招證、寰域投資、立灣倍增、立德讓、華拓合富和博中創新等。

至此，天域半導體背后匯聚了一大批知名投資人，涵蓋頭部產業資本、財務投資人和地方國資平臺。2022年12月，天域半導體的投后估值突破130億元，正式躋身超級獨角獸行列。2024年11月，公司部分股東轉讓了少量股權，此時公司估值約為152億元。

截至目前，李錫光、歐陽忠、天域共創、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資被視為一組控股股東，合計持有公司58.36%的股份；哈勃科技持股6.57%，比亞迪持股1.50%，中國-比利時基金持股0.46%。

三年半累計收入超21億，準備擴產卷產能

作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，天域半導體憑借中國及全球新能源相關產業的迅猛發展，實現了產品出貨量的顯著增長。

報告期內，天域半導體的銷量由2021年的1.7萬片增至2023年的13.2萬片，復合年增長率為178.7%。

這一強勁的銷量增長也有力地推動了公司收入的提升。

2021年至2023年，公司收入分別為1.55億元、4.37億元和11.71億元，復合年增長率為175.2%。與此同時，凈利潤從2021年的虧損1.8億元，轉變為2022年的盈利280萬元和2023年的盈利9590萬元。研發開支也逐年增加，分別為0.22億元、0.29億元和0.55億元。整體毛利率在報告期內分別為15.7%、20.0%和18.5%。

然而，2024上半年受多重因素影響，公司收入同比下降14.8%，降至3.61億元，并錄得凈虧損1.41億元，整體毛利率為-12.1%。公司表示，2024上半年業績大幅下滑主要由于碳化硅外延片及襯底市場價格下跌，以及國際貿易緊張局勢的影響。

從境外銷售收入來看，2021年至2024年上半年，公司境外銷售收入占比分別為14.7%、12.6%、44.2%和11.4%，2024年上半年出現了明顯下滑。

目前，天域半導體已獲得華為、上汽、比亞迪等下游電動汽車、儲能、家電、光伏等領域的頭部客戶認可。

報告期內，公司前五大客戶貢獻的收入分別占總收入的73.5%、61.5%、77.2%和91.4%，其中最大客戶的營收占比分別為30.9%、21.1%、42.0%和52.6%。不過，各年度的前五大客戶有所不同。

值得注意的是，公司在招股書中指出，2025年后，中國碳化硅外延片的平均售價下降速度將快于全球平均水平。2021年，中國碳化硅外延片的平均售價約為9400元，預計到2028年將大幅降至6500元。

此次上市，天域半導體計劃將募集資金用于擴大整體產能、戰略投資及收購等。截至2024年10月31日，公司已成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大企業之一。擴產完成后，公司預計2025年產能將增加38萬片，年度總產能將達到約80萬片碳化硅外延片。

也就是說，為了應對降價潮，公司計劃提升產能，準備用價格卷死同行。

東莞：從"世界工廠"到半導體新星

在中國制造業版圖上，"東莞制造"曾長期與鞋帽箱包、電子組裝等傳統產業緊密相連。這座珠江口東岸的制造業重鎮，以"世界工廠"之名見證了中國改革開放四十余年的產業變遷。

如今，在粵港澳大灣區建設與全球半導體產業格局重塑的雙重機遇下，東莞正悄然完成一場華麗的產業蛻變。

當人們還在談論臺積電、中芯國際時，一顆顆印著"東莞智造"的芯片，正在松山湖畔的實驗室里孕育，在濱海灣新區的產線上流轉，悄然改變著中國半導體產業的區域版圖。

東莞的產業轉型始于對"微笑曲線"底端的清醒認知。2018年中美貿易摩擦，讓依賴出口加工的東莞電子產業遭遇寒冬，卻也點燃了城市主政者的危機意識。

市政府連續出臺《東莞市重點新興產業發展規劃（2018-2025）》等系列政策，將半導體與集成電路列為五大戰略性新興產業之一。松山湖材料實驗室的成立猶如一劑強心針，這個由中科院物理所牽頭建設的科研機構，目前已引進25個全國頂尖的材料科學“創新樣板工廠”團隊，直接孵化35家產業化公司，市場估值超50億元。

在東莞厚街，全球最大規模的vivo智能制造中心內，每天有超過20萬部手機下線。這些曾依賴進口芯片的智能終端，如今正逐步換上"東莞芯"。

大普通信研發的5G基站時鐘芯片，以0.1ppb（十億分之一）的超低相位噪聲性能，成功打破國外公司長期壟斷，并在全球5G基站市場中占據領先地位。這種"終端反哺芯片"的獨特路徑，成為東莞半導體崛起的鮮明注腳。

大普通信也先后完成了數輪融資，背后的投資方包括華登國際、華控基金、聯通創投、上海科創基金、嘉御資本、粵財基金等。

還有利揚芯片。2010年，有過成功創業經歷的黃江在東莞成立了利揚芯片，專注于芯片測試，主要提供包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

如今，利揚芯片已經發展成為國內知名的第三方芯片測試服務商之一，背后更有達晨財智、中興創投、中芯聚源等投資方支持。2020年，利揚芯片成功登陸科創板，成為首家在科創板上市的集成電路測試企業。

時至今日，松山湖已引進培育生益科技、中圖半導體、天域半導體、賽微微電子等一批行業龍頭企業，重點企業覆蓋集成電路與半導體產業鏈上游的材料和設備，中游的設計、制造和封裝測試，以及下游應用等環節，產業鏈條已初具規模。

睿獸分析顯示，2024全年，東莞集成電路產業共有14起融資事件，涉及湃泊科技、普萊信智能、順為半導體、長工微電子等公司。

其中，湃泊科技更是在一年內完成了三輪融資，單輪最大融資額達到1.5億人民幣，其投資方包括了松山湖天使基金、東莞科創金融集團、深圳天使母基金、中芯聚源、亨通集團、國發創投、大米創投等眾多機構。成立于2021年的湃泊科技是一家工業激光熱沉技術公司，聚焦于解決芯片封裝的三高問題（高熱、高壓、高頻）。

如今，這座城市正用獨特的"東莞模式"破解"卡脖子"難題：通過智能終端市場優勢倒逼芯片創新，借助大灣區完備產業鏈加速技術轉化，利用資本市場活力培育創新生態。

當松山湖的無人車用上本地毫米波雷達芯片，當vivo手機搭載東莞封測的影像傳感器，人們看到的不僅是技術突破，更是一個傳統制造基地向科技創新高地的精彩蝶變。

本文源自：創業邦