2025 年，AI 技術的未來已來。宇樹科技積極推動人形機器人商業化落地，比亞迪等車企正加速高階智駕普及。

作為新能源和智能化產業的核心芯片供應商，芯聯集成（688469.SH）依托在功率半導體、模擬 IC 等領域深厚的技術積累和完善的業務布局，深度加碼 AI 市場，全力打造公司業務增長的新引擎。

2 月 17 日，芯聯集成舉辦了 2025 年首場電話說明會。公司董事長、總經理趙奇，財務負責人王韋，副總經理張霞，董事會秘書張毅，芯聯動力董事長袁鋒出席了此次說明會，就公司 AI 戰略布局、發展突破等投資者關注的焦點問題進行了深入解讀，并闡述了 2025 年的業績指引和業務展望。

加碼 AI 市場多元布局打造增長新動能

自成立以來，芯聯集成在汽車、工控和消費三大市場持續深耕，積累了深厚的技術實力。基于近幾年在 AI 領域的積極投入與探索，2025 年，公司深化在 AI領域的開拓，正式將其列為第四大核心市場。

公司將通過多元化的布局，深度切入 AI 服務器電源、人形機器人等熱門賽道，同時精準挖掘智能駕駛領域的新增量，打造增長新動能。

01全面布局AI 服務器電源市場

Deepseek 的迅速發展，正為中國 AI 產業化進程注入強勁動力。服務器電源作為 AI 產業發展的關鍵根基，其市場增長規模已相當可觀。

數據顯示，2024-2028 年，全球 AI 服務器電源市場將以約 50% 的復合增長率高速擴張，預計到 2028 年，全球服務器電源市場規模將達 90 億美元左右，其中，中國市場約占30% 的份額。目前，這一關鍵領域的供應鏈國產化有待提升與突破。

芯聯集成憑借在功率芯片、模擬芯片和 MCU 等方面的積淀，已全面布局 AI 服務器電源領域。公司提供的 AI 服務器電源方案，將會對以AI服務器為代表的新型電源需求形成全面的支撐。

公司的技術產品可覆蓋 50% 以上 AI 服務器電源價值，展現出強大的市場競爭力。

公司在AI領域的兩大主線 —— 以 GaN 和 SiC 為主的高頻功率芯片及配套的 BCD 驅動芯片，和以 DrMOS 為標志的融合型模擬電源 IC 芯片，均取得了重要進展：前者將實現全系列芯片的大規模量產，后者已經率先實現單點突破。這些進展為公司在 AI 服務器電源市場的進一步拓展奠定了堅實基礎。

02人形機器人斬獲訂單

2025 年，或將成為人形機器人 “量產元年”。宇樹科技人形機器人在 2025央視春晚的精彩表演，標志著人形機器人實現重大突破。

面向人形機器人領域，芯聯集成在 AI 末端應用上提供高性能功率芯片和多品種智能傳感器芯片，公司已成功獲得了機器人靈巧手的芯片訂單。

AI 大模型的快速發展將持續為人形機器人的落地應用提供關鍵技術支持，大幅降低其開發門檻和成本，加速商業化進程。公司將緊跟行業發展趨勢，不斷創新，并持續擴大為機器人新系統提供電源、電驅、傳感等各種芯片。

公司戰略布局 AI 服務器電源、人形機器人賽道的同時，精準捕捉智能駕駛新增長點，為公司發展蓄勢賦能。

03智駕下沉帶來業務增量

2025年中國智駕技術加速下沉，比亞迪等頭部車企率先引領，在 10 萬元級以下車型中配備高階智能駕駛系統，極大地推動了智能駕駛的普及進程。這將直接促使模擬芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市場需求大幅攀升。

在模擬芯片方面，智駕系統廣泛采用的傳感器融合方案，對高精度模擬芯片的需求呈爆發式增長。同時，激光雷達在智能駕駛系統中的廣泛應用。公司以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎的驅動芯片，均為激光雷達的核心芯片，由此成為市場關注的焦點。

對功率芯片而言，智駕系統的能耗管理對電源管理和功率芯片提出更高的要求，這不僅帶動芯片使用數量的顯著增長，還提升了技術集成化要求。芯聯集成有望憑借在功率芯片領域的技術優勢，實現市場份額的提升。

此外，智能駕駛系統的電子電氣架構向集中式方向發展，催生了對 MCU 的新需求。其中，汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進一步融合，單片集成趨勢大大加強。公司提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術平臺，高度契合市場需求，將成為重要增長點。

業績預期向好2026 年爭取實現盈利轉正

芯聯集成對未來發展充滿信心，預計 2025 年公司營收增速將繼續保持快速增長。

公司加碼AI 市場，將為公司的 MEMS、模擬 IC 等領域注入全新增長活力，拉動相關業務實現顯著增量，成為推動公司業務全面發展的又一重要引擎。

另一方面，作為公司重要的業務增長板塊，碳化硅業務將延續高速增長的良好態勢。2024年，公司覆蓋國內新上市 SiC 車型一半以上的定點和量產項目，市場份額優勢明顯。

隨著制造工藝從 6 英寸向 8 英寸的轉變，公司 SiC 產品的性價比將進一步提升，應用滲透率也將大幅提高。

2024 年，公司 SiC 業務營收已突破十億元大關，預計2025年還將繼續保持高增長，為公司整體業績增長注入強勁動力。

隨著公司業務的持續擴大，收入規模穩步增長，以及折舊壓力的下降，公司的毛利率將呈現出穩健上升的趨勢。

基于此良好的發展態勢，公司凈利潤也會取得明顯突破，從而爭取2026年實現全面、有厚度的盈利轉正，邁入全新的高質量發展階段。

結語

在 AI深刻重塑各行業格局的時代浪潮中，芯聯集成以前瞻的戰略眼光和果敢的行動力，全面投身于 AI 與新能源的深度融合發展進程。

公司錨定清晰且宏偉的目標，致力于成為中國最大的模擬芯片研發和生產基地，為全球新能源智能化轉型提供堅實的底層支撐。

來源：芯聯集成