2月12日，市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長(zhǎng)之后，中國(guó)今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)將出現(xiàn)下降，因?yàn)樵撔袠I(yè)正在努力應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩，并面臨美國(guó)制裁的更大限制。

TechInsights的高級(jí)半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會(huì)上表示：“至少在過去兩年中，中國(guó)一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家，購(gòu)買了價(jià)值410億美元的工具，占2024年全球銷售額的40%。但今年，中國(guó)的支出預(yù)計(jì)將降至380億美元，同比下降6%，其在全球采購(gòu)中的份額將降至20%，這是自2021年以來的首次下降。由于出口管制和產(chǎn)能過剩，我們可以看到中國(guó)的芯片制造支出有所放緩。”

此前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)，隨著人工智能的持續(xù)普及，以及成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4000億美元。