在AI浪潮澎湃的當下，半導體行業作為AI科技的基石，正以蓬勃之勢推動著全球發展。2025年2月11日，奧芯半導體首條產線開通揭幕，這條產線的開通標志著奧芯進入了一個新的發展階段！ 

揭幕儀式前，奧芯半導體科技（太倉）有限公司董事長陶子鵬先生發表致詞，講述了行業發展和奧芯的優勢、定位，以及公司未來發展愿景。未來隨著AI時代的發展，市場對高端集成電路封裝基板的需求將不斷增長，我們的產品市場前景廣闊，在CPU，GPU，AI芯片，汽車電子，消費電子領域都有廣泛應用。我們產品的推出將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。 

此次半導體產線的成功啟動，標志著奧芯在半導體載板領域的技術實力和生產能力將邁向新的高度。未來，公司將以新產線為依托，不斷加大研發投入，持續創新，提升產品品質和性能。同時，公司也將積極拓展國內外市場，加強與合作伙伴的深度合作，共同推動半導體行業的發展，為全球科技進步貢獻更多的智慧與力量。 

（來源：奧芯半導體）