近日，臺積電向一大批中國大陸的 IC 設計公司發(fā)出正式通知：從 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 納米及以下的相關(guān)產(chǎn)品未在 BIS 白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝，且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些的產(chǎn)品發(fā)貨將被暫停。

集微網(wǎng)向多家受到影響的大陸 IC 設計公司求證，多位公司高管均表示消息屬實。不少公司表示，目前的確需要將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至美國 approved 封裝廠做封裝。對于那些事先已有該封裝廠賬號的公司而言，受到的影響相對較小；而那些沒有賬號的公司，則面臨著嚴重影響交貨時間的困境。

另外，一位知情人士透露，一些大陸 IC 設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且IC設計公司在整個生產(chǎn)流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給大陸 IC 設計公司帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

從臺積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進制程白手套。過去，部分大陸企業(yè)可能通過一些較為隱蔽的方式，在先進制程芯片領域進行研發(fā)和生產(chǎn)，而如今，臺積電這一發(fā)貨限制舉措，使得大陸先進制程芯片的生產(chǎn)和封裝環(huán)節(jié)變得更加透明。美國 BIS 通過這樣的手段，試圖全方位監(jiān)控大陸先進制程芯片的發(fā)展動態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)任何可能突破其限制范圍的情況，便會采取更嚴厲的制裁措施。這對于中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，技術(shù)保密性和發(fā)展自主性受到了前所未有的沖擊 。

回溯此前，美國在一月份發(fā)布了最新出口管制禁令，此次臺積電的動作顯然與之緊密相關(guān)。美國長期以來對中國半導體產(chǎn)業(yè)進行圍追堵截，不斷升級出口管制措施，試圖從各個環(huán)節(jié)限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從限制半導體制造設備出口，到將眾多中國半導體企業(yè)列入實體清單，美國的一系列操作嚴重破壞了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定與合作。

此次臺積電暫停發(fā)貨事件，對大陸 IC 設計公司乃至整個半導體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了深遠影響。在短期內(nèi)，相關(guān)公司的生產(chǎn)計劃被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處于劣勢。同時，企業(yè)需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調(diào)整供應鏈布局。

從長期來看，這一事件也將倒逼中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)加快自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的步伐。一方面，大陸晶圓廠、封裝測試企業(yè)迎來了發(fā)展機遇，另一方面，芯片設計公司也將加大研發(fā)投入，探索更先進的芯片設計技術(shù)，減少對國外先進制程和封裝的依賴。

此外，大陸半導體設備和材料企業(yè)也將迎來新的發(fā)展契機，推動整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。面對美國的技術(shù)封鎖和限制，中國半導體產(chǎn)業(yè)雖然面臨巨大挑戰(zhàn)，但也將在困境中砥礪前行，不斷提升自身實力，向著實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的目標邁進。

來源：愛集微