近期，芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結構順利封頂，再為活躍的華東市場添加了2.5D/3D項目。
根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研》報告，該項目一期主體是揚州芯粒集成電路有限公司，成立于2023年2月，系芯德科技子公司，該項目總投資50000萬元，新建1條晶圓級芯粒封裝生產線，占地105畝、建設廠房約7萬平方米，可年產超大尺寸晶圓級芯粒封裝產品4.8萬片，預計2024年底或2025年初建成通線。項目二期建設計劃于2025年下半年啟。
芯德科技有“CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺”技術涵蓋QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D,chiplet、Bumping和FC。旗下規劃總投資60億元半導體芯片封裝測試生產線（一期15億元，二期45億）年產封測芯片約200億顆，年產先進凸塊工藝約350萬片，三期于2024年2月開工，2024年計劃投資1億元打造芯德科技先進封測基地生產車間，實現Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成電路封裝測試解決方案。
芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術的現代化智能制造工廠，揚州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強大的市場活力，顯著增強了公司先進封裝領域的競爭優勢。該工廠不僅代表了行業技術的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續的技術創新能力，為公司開辟更廣闊的市場空間。
