據初芯資訊消息，近日，半導體裝備制造企業芯暉裝備完成億元B輪融資，本輪融資由初芯基金領投5000萬元，老股東毅晟投資跟投。芯暉裝備本輪融資將用于進一步推動公司在半導體裝備的研發投入和市場推廣，加速實現國產化進程，持續為國內外客戶提供專業和穩定的產品與解決方案。

浙江芯暉裝備技術有限公司官網顯示，公司成立于2018年4月，是一家半導體設備的生產商和相關技術提供商，專業提供高端智能裝備的企業。

初芯資訊消息顯示，芯暉裝備通過內生增長和外延拓展的方式，已成長為覆蓋半導體生產制造的晶體生長、研磨拋光、光學量測、化學檢測和存儲測試等多產品線布局的公司，產品廣泛運用于半導體集成電路制造的前、中、后道。芯暉裝備產品已獲得奕斯偉材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿電子、中欣晶圓等多家知名企業的認可，充分展現了其在半導體裝備制造領域的領導力和競爭力。此次投資芯暉裝備，初芯基金將繼續發揮產業資源整合優勢，為芯暉裝備提供從戰略規劃到市場拓展的全方位支持，助力其成為國際領先的半導體裝備與方案提供商，打破國外產品的壟斷地位。

芯暉裝備官微顯示，2023年3月該公司首臺SiC設備交付。