昆山發布消息顯示，群啟科技廠區，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目正進行繁忙地施工建設。昆山鼎鑫電子有限公司廠環部副部長徐喬奇表示，目前二期廠房已進入主體建設階段，預計2月將完成廠房主體結構的封頂作業。

鼎鑫電子最新建設的群啟科技項目為江蘇省重大產業項目，總投資52億元，總建筑面積17.3萬平方米，分為兩期建設廠房及配套設施，一期為高密度互連印刷電路板（HDI）項目，二期為高階半導體芯片（IC）封裝載板項目。

群啟科技項目產品主要應用于快速發展的智能通信產品、5G、AI、CPU、GPU、高速運算器等，全面建成達產后預計年產高階HDI電路板380萬平方英尺、半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺。