中微公司1月14日發布晚間公告稱，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”），擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司，建設研發及生產基地暨西南總部項目。預計2025年開工，2027年投入生產。

公告顯示，預計2025至2030年期間，項目總投資約30.5億元，主要用于研發薄膜設備。項目公司將在高新區建設研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施，配備先進的自動化生產線和高精度檢測設備，滿足量產需求。項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發和生產工作。項目公司將在設立后，加強與成都高校和科研院所等的合作，通過聯合研發、創新人才培養等形式，推動產學研一體化，提升區域科技創新能力。

據了解，中微公司是國內最大的半導體刻蝕設備制造商之一。該公司在上海臨港和江西南昌已經擁有18萬平方米和14萬平方米的生產研發基地，投入使用。