1月10日，杰立方半導體（香港）有限公司（以下簡稱“杰立方”）在大灣區（深圳）工商界高峰論壇及交流會2025上，與香港工業總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU）。

據杰立方消息，雙方將展開深入合作，攜手促進產業、技術、貿易等領域的深度交流，為杰立方在香港打造首座晶圓廠提供強有力的支持，共同推動這一科技創新與新型工業化項目的快速落地和量產。

杰平方半導體（上海）有限公司是聚焦車載芯片研發和生產的半導體企業。杰平方致力于滿足中國汽車產業對國產自主車載芯片的旺盛需求，打造世界領先的碳化硅垂直整合晶圓廠的標桿企業，并結合芯片代工廠的既有優勢，創新IDM+（TM）的商務模式，打造芯片供應鏈的核心競爭力。

據介紹，作為杰平方半導體（上海）有限公司的全資子公司，杰立方自2023年10月成立以來，始終致力于成為國際一流的車規芯片廠商（“IDM”）。該公司位于香港科學園的全球研發中心已于2024年6月正式啟用。杰立方晶圓廠項目預計總投資約69億港元，計劃于2026年正式投產。達產后年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求，預計年產值將超過110億港元，同時為社會創造超過500個就業崗位。該項目不僅將推動香港新型工業化進程和粵澳港大灣區的高科技發展，也將為我國實現碳中和目標做出貢獻。

在此次活動上，見證合作備忘錄簽署儀式的杰平方董事長俎永熙表示，我們的目標不僅是要建立香港首座世界先進的第三代半導體碳化硅八英寸晶圓廠，更是要打造粵港澳大灣區科技實力的新高地。

 （來源：愛集微）