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九峰山論壇
首輪報告征集即將截止
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N大平行論壇報告征集方向
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（議題包括但不限于以下內容）
平行論壇1
化合物半導體關鍵材料-材料構建的三維集成時代
化合物半導體技術的不斷進步，關鍵材料的研發與創新，在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個高科技應用中發揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導體材料的最新研究進展，探討其在制備工藝、性能優化、成本控制等方面的挑戰與成果，分享材料構建的三維集成時代，推動化合物半導體產業的高質量發展。
異質鍵合材料的制備和應用
光刻關鍵材料：掩模版與光刻膠的新進展
大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術
平行論壇2
化合物半導體核心裝備-先進裝備工藝驅動技術革新
核心裝備的技術進步與創新是推動半導體產業發展的重要底座，隨著行業對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長，本次論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備，探討其最新技術進展、應用挑戰及未來發展趨勢。
化合物半導體材料的高精度無損切割
碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對器件性能的影響及優化方案
化合物量測設備的應用及技術瓶頸
化合物刻蝕工藝設備困難與挑戰
化合物外延生長設備設計制造技術及展望
化合物半導體背面對準光刻工藝兼容性應用
Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術在第三代半導體多場景下的應用
平行論壇3
EDA工具與生態鏈-AI與EDA的協同進化
EDA工具與生態鏈正經歷著由AI及機器學習驅動的重大革新，這不僅加速了芯片設計與驗證的進程，同時也推動了系統設計與器件建模技術的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應用等領域，定制化的EDA工具正成為提升設計效率和產品質量的關鍵，不僅能有效應對設計復雜度的增加，還能顯著縮短產品開發周期，降低成本，從而為企業創造更大的價值。
智能設計前沿（AI及機器學習賦能EDA創新等）
芯片設計與驗證
系統設計與器件建模
EDA工具應用（光通信及光顯示、功率及射頻應用等）
平行論壇4
光電子技術-信息產業的加速器
光電子技術作為信息時代的產業加速器，正以前所未有的速度推動著通信、傳感、醫療、能源、計算等多個領域的創新發展，從高速光纖通信到精密激光加工，從生物醫學成像到可再生能源轉換展現了巨大的市場潛力和廣闊的應用前景。本次論壇將聚焦光電子技術的最新進展，涵蓋材料科學、器件設計、系統集成等關鍵環節，探討技術創新與產業升級的路徑。
光通信與數據中心應用
CPO進展和展望
芯片出光進展與挑戰
激光雷達應用
光電子與神經網絡
平行論壇5
功率電子技術-高效電力電子系統核心
從電動汽車到可再生能源系統，從工業自動化到家用電器，高效、可靠的功率電子器件設備對降低能耗、減少碳排放具有重要意義，本次論壇將重點關注功率電子技術的最新進展，包括SiC/GaN及新型功率半導體材料、先進拓撲結構、高效變換器設計等方面的研究成果。
GaN功率集成技術
SiC功率器件技術和展望
功率模塊技術
封裝材料及技術
功率電子器件應用
新材料功率器件技術
平行論壇6
無線電子技術-面向下一代的移動通信技術
無線電子技術作為連接未來社會的關鍵橋梁，正在不斷拓展其在無線系統及通信技術、電子應用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學與技術、無線傳能與能源互聯以及射頻能量應用技術等領域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術的發展，更高頻率、更大帶寬的需求對無線電子技術提出了新的挑戰與機遇。
無線系統及通信技術
無線電子技術應用
微波毫米波集成電路/芯片/器件
太赫茲科學與技術
無線傳能與能源互聯
射頻能量應用技術
平行論壇7
先進顯示技術-多維視覺體驗的關鍵
從OLED、Micro-LED到量子點顯示，先進顯示技術不斷涌現，為消費電子、虛擬現實、車載顯示等多個領域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術的最新進展，包括材料科學、制造工藝、系統集成等方面的創新成果，還將深入探討先進顯示技術在不同應用場景下的挑戰與機遇，如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。
全彩單片集成顯示技術
大尺寸外延技術
紅光材料外延生長技術
超小尺寸Micro-LED芯片技術
大尺寸晶圓級異質鍵合技術
高像素密度驅動集成技術
Micro-LED智能顯示應用
平行論壇8
異質異構集成技術-重塑化合物半導體制造格局
異質異構集成技術作為半導體產業未來發展的關鍵驅動力，正引領著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉變，這一技術不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度，還為實現低功耗、高效率的系統級集成提供了新的可能。
化合物半導體平臺的異質異構集成技術前沿探索
硅基與化合物半導體材料的異質集成挑戰與解決方案
異質異構集成工藝技術及研究進展
先進封裝與互聯技術在異質異構集成中的應用
基于異質異構技術集成中的同質/異質集成界面工程與可靠性研究
異質異構集成技術在5G、通信與光電、物聯網等新興領域的應用與展望
平行論壇9
神經形態器件-非馮智能計算的新基石
從神經形態計算材料與器件的創新，到類腦計算架構與芯片的設計，再到感存算一體器件的研發，這些領域的突破不僅能夠顯著提高計算效率和能效比，還為實現更加智能、靈活的信息處理系統提供了可能。
神經形態計算材料與器件
類腦計算架構與芯片
感存算一體器件
存算一體AI加速
平行論壇10
先進半導體檢測技術-筑牢芯片質量的關鍵防線
先進半導體檢測技術是推動半導體研發與生產的重要保障，特別是先進制程及化合物半導體的制造工藝，對檢測技術提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進分析檢測技術的進展及設備國產化進程，覆蓋先進半導體檢測技術及裝備，半導體材料表征分析，器件測試及可靠性分析，半導體超凈環境檢測分析等。
化合物半導體先進分析檢測技術
檢測分析設備國產化
平行論壇11
第三代半導體標準研討會-抗輻照技術&器件評測與標準研制
第三代半導體器件具有高開關頻率、低導通電阻、小尺寸等優勢，可以實現更高的系統效率、更少的功率損耗和更小的模塊體積。在航空航天應用電子系統中，性能提高與系統減重是亙古不變的發展方向。低軌衛星應用、宇航應用及高海拔地區應用是SiC、GaN半導體器件未來的重要應用市場，更是目前研究的熱點。同時，在高頻高壓高電場強度的參數特性對測試與評價產生新的需求，失效機理和實際工況給可靠性驗證帶來挑戰，衍生了新的標準化空白領域。
航空航天半導體器件應用分析
GaN HEMT器件與電源輻照效應
SiC器件與模塊抗輻照研究
國際、國內標準進展
高溫高頻高壓檢測技術
作為化合物半導體產業博覽會（CSE）的核心組成部分，九峰山論壇（JFSC）不僅是一個展示化合物半導體領域最新研究成果和技術進展的國際舞臺，更是一個促進全球范圍內產學研深度融合的重要平臺。誠摯邀請全球化合物半導體技術領域的專家學者、行業領航者及創新先鋒蒞臨盛會，發表精彩演講，共享智慧火花，攜手點亮化合物半導體行業的輝煌未來。
報告征集
01征集對象
具備深厚研究背景或豐富實踐經驗的專家學者、企業領袖及創新先鋒。
02提交方式
請于2025年1月15日前，掃描下方二維碼下載填寫報告信息征集表并發送至指定郵箱JFSC_collect@188.com，郵件主題請注明“九峰山論壇報告+姓名”。
03反饋時間
2025年2月28日前，將通過郵件反饋結果。
04聯系方式
聯系人：成老師
聯系電話：15972096530
郵箱：JFSC_collect@188.com
05專屬禮遇
經評審列為特邀報告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇，包括邀請參會、專屬時段報告分享及廣泛的媒體宣傳，助力提升個人及企業品牌影響力。
精彩同期展會
科技·產業·文化，于智慧山頂相逢！本屆論壇將延續“1個主論壇+N個專題論壇+N個特色活動”的多元化架構，為參會者提供全方位、多層次的交流體驗。同期舉辦的化合物半導體產業博覽會也將首次超過2萬平方米，擬邀展商數量超過300家，規模創新高！
本屆展會還精心打造超充、功率器件、未來科技等特色展區，匯聚產業鏈上下游優質廠商，集中展示行業最新技術成果和解決方案，探索行業破局之路。
目前展位預訂火熱進行中
誠摯邀請更多功率器件產業鏈企業參展
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【參展/贊助詳詢】
張女士：13681329411
郵箱：zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858
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