近日成都多個項目進度刷新成都高新西區一批重點項目正在加快建設。其中，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目將于今年實現投產。在萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目（后稱“萊普科技項目”）現場，可以看到項目的內外裝施工已基本完成，與3個月前相比，項目整體覆蓋上了一層銀白色的外殼，此前空蕩蕩的窗口，也已被玻璃盡數點綴。 

項目目前已正式進入收尾階段，將于今年實現設備搬入、投產。萊普科技項目占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，主要建設內容包括企業全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發及產業化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯合實驗室及培訓基地、四川省全固態先進激光工程技術研究中心等項目。 

項目建成后，將有力推動我國半導體領域激光裝備和技術的進步，在集成電路制造前道工藝創新、先進激光技術應用與系統集成、核心零部件自主可控、專業人才培養等方面產生積極作用。

（來源：成都發布）