12月30日，首芯半導體成功交付首臺12寸Dubhe系列等離子體增強型設備，標志其在高端半導體裝備制造領域取得重要突破。該設備支持無定形碳硬掩膜先進工藝，對半導體器件的可靠性及質量至關重要。Dubhe系列設備具有高效率和寬工藝調節窗口等優點，可廣泛應用于多個芯片制造領域。首芯半導體將持續加大研發投入，吸引海外人才，加強與客戶合作，致力于開發先進半導體薄膜沉積設備，助力客戶工藝開發及產品路徑制定，為打破國外技術壟斷、推動國家半導體發展戰略貢獻力量。