12月27日，據“無錫日報”消息，江豐同芯半導體材料項目正式簽約落地無錫。據了解，該項目總投資5億元，落戶于前洲街道智能制造園，專業從事覆銅陶瓷基板項目的研發、制造與銷售，達產后將形成月產100萬片覆銅陶瓷基板產能規模。
公開信息顯示，江豐同芯半導體材料有限公司成立于2022年4月，是寧波江豐電子材料股份有限公司的控股子公司，專注于功率半導體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關的集研發、 制造、銷售于一體的先進制造型企業。產品主要應用于新能源汽車、通訊、軌道、交通、白色家電及綠色電力系統等眾多領域。
自2024年初投產以來，江豐同芯大規模擴產，產線數量從最初的2條增加至17條。DBC覆銅陶瓷基板的月產能從1萬片提升至15萬片，預計到2024年底，年產量將達到50萬片，遠超原定的35萬片目標。
