12月30日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線正式投產。本次投產聚焦三大類型，共計六款產品，產品基于天成先進“九重”晶圓級三維集成技術體系，圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數據通信等多個領域用戶。

珠海天成先進半導體科技有限公司成立于2023年4月，位于珠海市高新技術產業開發區，是一家高科技國有控股公司。該公司定位于行業領先的TSV立體集成科研生產基地，聚焦新一代立體集成產品、微系統產品，打造覆蓋立體集成全系列產品的技術研發、生產制造、解決方案服務平臺。

天成先進致力于半導體晶圓立體集成技術的研發與創新，建立了業界首個用中文命名的晶圓級三維集成技術體系——“九重”，聚焦“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術系列。天成先進以“高深寬比TSV硅通孔技術”、“雙大馬士革RDL重布線技術”、“多芯集成大晶圓重構技術”以及“多維互連高密度組裝技術”為核心技術，建立起完整的中道工藝技術架構，專注于為用戶提供完善的12英寸系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。

天成先進官方消息顯示，一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品生產能力，二期建成后將具備年產60萬片生產能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫學領域具有廣泛的應用。

天成先進項目2023年3月30日開工建設，2023年10月30日主體封頂，2024年3月30日啟動工藝設備移入，2024年7月30日完成主要設備移入和二次配工程，并于今日生產線投產。