近日，強一半導體（蘇州）股份有限公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為已受理，公司擬融資15億元。

強一半導體（蘇州）股份有限公司（“強一股份”）是一家專注于服務(wù)半導體設(shè)計與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設(shè)計能力，是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

探針卡是一種應(yīng)用于半導體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。在人工智能、數(shù)字化技術(shù)不斷革新的趨勢下，探針卡的性能保證了在通信、計算機、消費電子、汽車電子以及工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮決定性作用的半導體產(chǎn)品的可靠性。

目前，探針卡行業(yè)由境外廠商主導。根據(jù) TechInsights 的數(shù)據(jù)，探針卡行業(yè)前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據(jù)了全球 80%以上的市場份額。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年公司位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。結(jié)合TechInsights的數(shù)據(jù)及公司實際經(jīng)營業(yè)績，公司亦為2023年全球第九大廠商，系境內(nèi)探針卡市場地位領(lǐng)先的國產(chǎn)廠商，在業(yè)務(wù)開展過程中公司主要與領(lǐng)先的境外探針卡廠商直接競爭。報告期內(nèi)，公司收入基本來自境內(nèi)，產(chǎn)品主要系面向非存儲領(lǐng)域的 2D MEMS 探針卡。近年來，公司持續(xù)對面向存儲領(lǐng)域的 2.5D MEMS 探針卡進行開發(fā)并積極拓展非存儲領(lǐng)域的其他客戶。目前，公司正積極拓展合肥長鑫、長江存儲等國內(nèi)存儲龍頭并積極布局算力芯片的 2D MEMS 探針卡產(chǎn)品。

控股股東、實際控制人發(fā)行人

控股股東、實際控制人為周明先生，周明及其一致行動人合計控制發(fā)行人 50.05%的股份。如按本次發(fā)行 3,238.99 萬股股份計算，則本次發(fā)行前后公司股本結(jié)構(gòu)具體如下：

主要財務(wù)數(shù)據(jù)和財務(wù)指標

發(fā)行人科創(chuàng)屬性

發(fā)行人選擇的具體上市標準：預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于1億元。募集資金用途發(fā)行人本次公開發(fā)行的股份數(shù)量不超過3,238.99萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，融資15.00億元，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：

客戶集中度較高及對關(guān)聯(lián)客戶存在重大依賴

報告期內(nèi)，公司向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為 49.11%、62.28%、75.91%和 72.58%，集中度較高；同時，由于公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為 B 公司提供晶圓測試服務(wù)時存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，公司來自于 B 公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入分別為2,759.84 萬元、12,781.77 萬元、23,915.10 萬元和 13,984.53 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，公司對 B 公司存在重大依賴。

報告期內(nèi)，公司關(guān)聯(lián)銷售占營業(yè)收入的比例分別為 24.93%、38.88%、40.09%和44.12%，呈現(xiàn)逐步上升的趨勢。公司關(guān)聯(lián)銷售占營業(yè)收入的比例較高，主要是由于公司于 2020 年、2021 年分別推出的 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認可，隨著 B 公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，其對公司采購金額快速增長，公司基于實質(zhì)重于形式原則將 B 公司認定為關(guān)聯(lián)方；同時，公司外部機構(gòu)投資者提名的董事、監(jiān)事在半導體企業(yè)兼職較多，其中部分企業(yè)為公司客戶。

公司未來發(fā)展規(guī)劃

短期來看，對于2DMEMS探針卡，公司將立足以手機AP為代表的非存儲領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，重點布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品及客戶的拓展。對于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測試頻率達到67GHz，技術(shù)方面力爭實現(xiàn)90GHz的突破。對于2.5DMEMS探針卡，盡快實現(xiàn)國產(chǎn)存儲龍頭合肥長鑫、長江存儲的合格供應(yīng)商認證以及面向兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品交付，重點布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

長期來看，公司將不斷深入探針卡前沿技術(shù)研發(fā)、提升產(chǎn)品豐富度、提高產(chǎn)品性能、增強產(chǎn)品品質(zhì)。產(chǎn)品方面，公司不斷引領(lǐng)2DMEMS探針卡方面的技術(shù)創(chuàng)新，努力實現(xiàn)薄膜探針卡110GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭實現(xiàn)面向DRAM芯片的3DMEMS探針卡的研制。技術(shù)方面，公司努力實現(xiàn)探針卡更高程度的自主可控，對于2DMEMS探針卡，力爭實現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉(zhuǎn)接基板的生產(chǎn)制造，同時深耕探針原材料電鍍液的自主研制；對于2.5D/3DMEMS探針卡，力爭突破MLC的全過程制造能力。