半導體產業網獲悉：近日，星曜半導體5G射頻濾波器芯片晶圓產線項目、民翔半導體存儲項目、南京大學新材料概念驗證中心和中試基地項目、海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目、普華智能制造產業中心項目、金微納米高純納米球形半導體電子封裝材料及智能裝備項目、昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目、紅板科技年產120萬平方米高精密電路板項目迎來新進展。詳情如下：
1、總投資7.5億元，星曜半導體5G射頻濾波器芯片晶圓產線項目投產
據溫州日報消息：12月24日上午，溫州首家晶圓廠——浙江星曜半導體有限公司（以下簡稱“星曜”）的5G射頻濾波器芯片晶圓產線項目投產儀式，在溫州灣新區、龍灣區舉行。
該項目總投資7.5億元，投產后將年產12萬片高性能射頻濾波器晶圓片，預計2025年2月實現產品交付客戶。星曜是溫州首家集成電路企業，晶圓產線項目的投產，意味著企業已逐步形成一條從芯片設計研發、晶圓制造、封裝測試到銷售的全產業鏈條，填補溫州集成電路產業鏈制造領域的空白。
星曜于2020年落戶溫州灣新區、龍灣區，經過4年發展，公司已擁有120多人的頂尖研發團隊，研發出100多款高性能濾波器芯片和10多種射頻模組芯片，終端客戶覆蓋國內外眾多品牌的通訊設備公司。為了實現射頻濾波器芯片從自主設計到自主生產，去年4月，由星曜投資的溫州首家晶圓廠項目繼續簽約落戶溫州灣新區、龍灣區。“項目主要用于高性能射頻濾波器芯片的生產制造和封裝測試等，投產后，將大大增強企業芯片供應能力，同時也能大幅度提升產品開發速度。”啟動儀式現場，企業負責人高安明介紹。
2、總投資10億元，民翔半導體存儲項目一期投產！
近日，位于薌城區金峰經濟開發區內的民翔半導體存儲項目一期投產，在寬敞明亮的廠房內，工作人員正監控自動化設備上的各項數據。
據悉，該項目總投資10億元，規劃用地40畝，分兩期建設，一期占地20畝。項目建設有綜合樓、生產廠房、宿舍樓及其他配套設施，購置有全自動芯片測試線和SMT貼片線、芯片封裝全產業鏈生產線，致力于打造國內高端消費類存儲產品全產業鏈。項目投產后可實現年產值5億元，年納稅3000萬元。
3、南京大學新材料概念驗證中心和中試基地項目一期工程在揚開工
近日，南京大學新材料概念驗證中心和中試基地項目一期工程正式進場施工。項目選址位于揚州化學工業園區（儀征）內，占地約111.4畝，計劃分階段實施，一期工程占地面積69.6畝，總建筑面積約31067平方米。
該項目旨在通過打造集新材料研發、中試、產業化于一體的創新平臺，推動新材料技術的快速發展和產業化進程。下一步，市工信局將按照《新材料中試平臺建設指南（2024-2027年）》指示要求，指導項目建設主體，面向新材料產業重點領域，通過匯聚創新資源，完善轉化機制，發揮溢出效應，貫通概念驗證、實驗室研發、中試驗證和產業化應用全鏈條，形成綜合性、專業化的中試服務體系，切實提高科技成果轉化和產業化水平，加強科技創新和產業創新深度融合。
4、海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目成功通線！
12月23日下午，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項目正式通線。
海寧立昂東芯注冊成立于2021年，是立昂微化合物半導體射頻芯片業務板塊新的生產基地項目。該項目廠務設施均按照業界一流水準建設，機臺均為先進的業界主流設備，國產化比例超過80%，自動化比例達到100%，全面實施信息化、智能化管理，是國內自動化程度最高的化合物代工產線。規劃總投資50億元，布局6英寸砷化鎵微波射頻芯片（GaAs）、氮化鎵（GaN HEMT）以及垂直腔面激光器（VCSEL）等產品領域。建成后將達到年產36萬片6英寸微波射頻芯片及器件的生產規模。海寧立昂東芯項目的建成投產，意味著作為一個重要的生產基地將有效彌補杭州立昂東芯發展的不足，為立昂微化合物半導體射頻芯片業務板塊拓展出更為廣闊的快速發展空間。
5、普華智能制造產業中心項目用地成功摘牌12月23日，東莞普華智能制造產業中心項目用地成功摘牌。該項目由東莞市普華精密機械有限公司投資建設，位于萬江街道大汾社區，總投資2.2億元，用地面積約24畝，計劃打造成為集研發、實驗、生產于一體的高端精密零部件研發生產企業總部，主要從事石油鉆探、航空航天、醫療設備、自動化設備、半導體設備、真空鍍膜設備等領域。
東莞市普華精密機械有限公司成立于2006年，是一家專注于研發、生產、銷售為一體的高科技企業，已通過ISO9001質量管理體系，近幾年先后被認定為“高新技術企業”、“東莞市協同倍增企業”、“廣東省專精特新企業”、“廣東省創新型企業”。
6、總投資6億元！高純納米球形半導體電子封裝材料及智能裝備項目已試生產
近期，山東臨沂臨沭經開區高純納米球形半導體電子封裝材料及智能裝備項目基地項目引起了廣泛關注和報道。
據悉，該項目由山東金微納米科技有限公司建設，總投資12億元，其中一期投資6億元，占地120畝，投資強度500萬元/畝，畝均稅收84萬元。總建筑面積6.42萬平方米，主要建設生產廠房、研發樓等，新上高純納米球形硅粉生產線10條、高純納米球形鋁粉生產線10條。目前，已試生產，累計完成投資4.7億元。項目投產后，可年產38400噸高純納米球形微粉材料，其中高純球形氧化硅粉年產19200噸、高純球形氧化鋁粉年產19200噸。2025年可實現年產值24.9億元、年稅收1億元。
據了解，山東金微納米科技有限公司項目自主研發的可連續生產的物化高端智能裝備，打破該領域裝備技術“卡脖子”的問題，促進國內電子芯片材料的自主化發展。項目采用物化法生產的納米級球形微粉材料，主要應用于芯片封裝、覆銅板等領域，指標達到國際先進水平，開啟半導體封裝材料供應體系新格局。
7、總投資約26.5億元，昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目封頂
近日，昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目舉行了隆重的封頂儀式，標志著該項目取得了重要的階段性成果。眾多業界優秀企業代表齊聚現場，共同見證這一激動人心的時刻。
據悉，昭明半導體年產 1 億顆光子集成芯片項目總投資約 26.5 億元，分兩期建設。該項目的實施，將有力推動我國光子集成芯片產業的發展，提高我國在半導體領域的核心競爭力。項目全面達產后，預計實現年銷售收入 20 億元、稅收約 1.2 億元，將為當地經濟發展做出重要貢獻。同時，該項目的建設也將帶動相關產業的發展，創造大量的就業機會，具有顯著的經濟效益和社會效益。
8、紅板科技年產120萬平方米高精密電路板項目開工
12月24日，江西紅板科技股份有限公司年產120萬平方米高精密電路板項目開工儀式在井岡山經開區舉行。
紅板科技自2005年落地井岡山經開區，多年來致力于研發生產高階HDI板、軟硬結合板、IC載板等產品，引進先進設備和技術人才，是一家集印制電路板研發、設計、生產和銷售于一體的國家高新技術企業。據悉，此次開工的紅板科技四期項目完全達產后，預計可實現年產120萬平方米高精密電路板，產品主要應用于MiniLED、新能源汽車、高端服務器等領域。該項目會在流程設計、技術水平、智能化程度等方面進行全面的升級和優化，通過大數據分析、人工智能算法等技術手段，對生產流程進行精準控制和優化。同時，項目還將配置電路板行業中先進的智能化生產設備，引入先進的自動化生產線，采用行業領先的智能制造技術，實現生產過程的數字化、智能化和綠色化。
