半導體產業網獲悉：據港交所12月23日披露，廣東天域半導體股份有限公司(以下簡稱為“天域半導體”)向港交所主板提交上市申請書，中信證券為獨家保薦人。

天域半導體成立于2009年，是我國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業化的企業。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。

據弗若斯特沙利文，天域半導體是中國首家技術領先的專業碳化硅外延片供應商。于2023年，該公司銷售超過132000片碳化硅外延片(包括公司自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片)，實現總收入人民幣11.71億元。

天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額于2023年達38.8%(以收入計)及38.6%(以銷量計)，使該公司成為中國碳化硅外延片行業排名首位的公司。在全球，天域半導體以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

作為中國首批第三代半導體公司之一，天域半導體一直是推動碳化硅外延片行業的先行者。隨著碳化硅行業的主流外延片由4英寸發展到6英寸，以及向8英寸發展的趨勢，公司一直在引領該等發展。

根據弗若斯特沙利文的資料，天域半導體是中國首批實現4英寸及6英寸碳化硅外延片量產的公司之一，及中國首批擁有量產8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產能約為420000片，這使公司成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。

通過自主研發，天域半導體已掌握生產600–30000V單極型及雙極型功率器件所需整個碳化硅外延片生產周期的必要核心技術及工藝。公司的產品范圍全面，以行業領先的性能指標為特征。天域半導體目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產8英寸外延片。

作為第三代碳化硅半導體材料的核心供應商，受益于中國及全球新能源相關產業近年來的迅速發展，天域半導體產品出貨量顯著增加。于往績記錄期間，公司的銷量(包括自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片)由2021年的17001片增至2022年的44515片，并進一步增至2023年的132072片，復合年增長率為178.7%。

財務方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六個月，天域半導體收入分別約為人民幣1.55億元、4.37億元、11.71億元、3.61億元；同期，該公司年內毛利分別約為2420.5萬元、8748.6萬元、2.17億元、-4375.4萬元。

天域半導體截至目前共完成四輪融資。2021年7月，天域半導體獲得華為哈勃的天使輪融資。2022年6月，天域半導體官方宣布完成第二輪和第三輪的戰略投資者的引入工作。其中，第二輪戰投為比亞迪、上汽尚頎等，第三輪戰投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。在IPO輔導期間，天域半導體在資本市場完成新一輪融資。該輪融資總規模約12億元，投資方為中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創資本等。

本次申請港股上市，天域半導體計劃將IPO募集所得資金凈額將有以下用途：

1.一部分預計將于未來五年內用于擴張公司的整體產能，從而提升天域半導體的市場份額及產品競爭力，包括：采購設備，擴張產線；完成基地建設；招聘人才。

2.一部分預計將于未來五年內用于提升公司的自主研發及創新能力，以提高產品質量及縮短新產品的開發周期，從而更迅速地回應市場需求。

3.一部分預計將用于戰略投資及/或收購，以擴大客戶群豐富公司的產品組合及補充公司的技術，從而實現天域半導體的長遠發展策略。

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