據華虹集團官微消息，12月10日，華虹無錫集成電路研發和制造基地（二期）12英寸生產線迎來建成投片的里程碑節點，標志著華虹集團先進特色工藝能力和制造產能邁上了新臺階。
據悉，華虹無錫基地是華虹集團深入貫徹落實長三角區域一體化國家戰略的重要舉措，自2018年3月啟動建設以來，歷經兩次基建、兩輪擴產，總投資額超百億美元。二期項目聚焦車規級芯片制造，建設月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。于2023年6月開工建設，總投資67億美元。此前消息顯示，項目建成達產后，華虹無錫集成電路研發和制造基地總月產能將達約18萬片。
華虹宏力黨委書記、總裁唐均君在活動中表示，公司將持續深化“8+12”、先進“特色IC + 功率器件”雙引擎戰略，做強做優做大特色工藝，為打造自主創新新高地作出華虹貢獻。
