LED在背光、顯示屏等領域的應用前景非常廣闊，隨著Micro LED和Mini LED等新型顯示技術的發展，LED在這些領域的應用將進一步擴大‌。近日，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州召開。

期間，由國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）、北京北方華創微電子裝備有限公司、蘇州思體爾軟件科技有限公司、元旭半導體科技股份有限公司協辦支持的“Mini/Micro-LED技術產業應用峰會”上，臺灣錼創科技副總經理呂志強，元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼CEO席光義，廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授黃凱，鐳昱光電科技(蘇州)有限公司創始人兼CEO莊永漳，廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經理劉傳標，成都辰顯光電有限公司副總經理/CTO曹軒，蘇州秋水半導體科技有限公司董事長蔣振宇，北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁劉國旭，材料科學姑蘇實驗室研究員、蘇州新維度微納科技有限公司創始人羅剛，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經理母鳳文等嘉賓們帶來精彩報告，交流探討Mini/Micro-LED技術產業應用最新趨勢。廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授黃凱，中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員、器件部副主任孫錢共同主持了分會。

孫錢

中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所研究員、器件部副主任

呂志強

臺灣錼創科技副總經理

臺灣錼創科技副總經理呂志強做了“MicroLED的量產策略”的主題報告，報告指出，目前microLED最重要的是發揮特點發展前端市場并進入量產及產業化, 如此才可推動產業正向運作進而轉動市場應用擴大加速產業擴張達到質與量相輔相成同步前進的正方向。

席光義

元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼CEO

元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼CEO席光義做了“從芯到屏，垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代”的主題報告，分享了Micro-LED顯示技術的機遇、挑戰與創新方向。隨著P1.5以下產品的滲透以及Micro-LED的市場熱度，COB的市場占有率也在逐漸提高，品牌活躍度不斷提高，未來呈快速增長之勢。受技術突破、成本降低、產業鏈進步等因素的推動下，LED顯示向集成化方向發展，預計MicroLED在未來三年出現重大進步。Micro-LED關鍵技術突破后，將進入Micro-LED集成顯示時代。“性能提升+成本下降”成為產業發展驅動力。目前Micro-LED技術最大商業機會是商業顯示領域，包括會議室、家庭影院、XR虛擬拍攝等新興方向。

黃凱

廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授

Micro-LED 技術可應用于新型顯示，集成電路，通訊傳感等數字產業重點領域，中國有望引領全球，可形成數萬億規模的增量。廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授黃凱做了“顯示用Micro-LED芯片與集成技術新進展”的主題報告，分享了Micro LED技術的優勢及進展，包括材料芯片和巨量轉移等技術。涉及外延結構設計、高性能Micro LED芯片制備技術、Micro LED系統集成、Micro LED激光巨量轉移等。報告顯示，成功開發全球像素密度最高的TFT基 Micro-LED 高分辨（403PPI）全彩屏。

莊永漳

鐳昱光電科技(蘇州)有限公司創始人兼CEO

鐳昱光電科技(蘇州)有限公司創始人兼CEO莊永漳做了“基于量子點光刻技術的 0.18cc全彩Micro-LED光機”的主題報告，分享了相關研究進展，涉及全彩單片集成技術、量子點色轉換技術、量子點光刻膠制備、量子點光刻圖形化等。報告指出，光波導被認為是最佳光學技術，推動AR眼鏡的小型化、輕量化。高光效和高亮度的Micro-LED微型顯示屏彌補光波導光效的不足。除了眼鏡本身的基本功能外（外觀，重量，視力調整），還要考慮顯示效果，功能，內容，續航等多方面的額外指標，合乎消費電子市場需求的產品定義極其困難。眼鏡型態的智能設備已實現突破。EssilorLuxottica品牌Ray Ban加持下的meta AI眼鏡銷售超預期，為未來的AR眼鏡定下基礎。單色顯示呈現內容維度低，全彩顯示在智能眼鏡中不可或缺。

劉傳標

廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經理 

廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經理劉傳標做了“創新MLED技術，賦能直顯和背光車載市場”的主題報告，報告顯示，直顯市場空間，全球顯示屏市場規模逐年增長，中國LED顯示屏市場產值2024年預計為634億元。MLED直顯，COB市占率提高，LED顯示的微型化已成必然趨勢。背光TV、VR領域，Mini LED TV持續高增長，國家政策推動，VR市場有望快速發展。此外，新能源汽車持續發展趨勢下，Mini LED車載應用滲透率穩步上升。

曹軒

成都辰顯光電有限公司副總經理理/CTO

成都辰顯光電有限公司副總經理/CTO曹軒做了“TFT基Micro-LED拼接屏的機遇與挑戰”的主題報告，大尺寸顯示產品市場前景持續看好，可用于指揮調度、會議培訓、廣告等多種場景。現有的大尺寸（＞120”）顯示技術主要存在低畫質、有拼縫、高成本三大痛點。報告指出，TFT基Micro-LED顯示技術可以提供高畫質、無拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。TFT基Micro-LED拼接顯示是高畫質的不二之選，解決產品畫質、拼接技術等核心技術難題，建立高性能的產品核心競爭力。TFT基Micro-LED拼接顯示價格穩步下降，未來可期，TFT基Micro-LED產品對比PCB產品從BOM和固資上均具有成本優勢。LED芯片的性能、巨量轉移技術的重復陣列特點以及易碎基板對產品的整體性能帶來了不利影響。LED芯片的性能、巨量轉移技術的重復陣列特點以及易碎基板對產TFT基Micro-LED拼接顯示量產面臨的四大難點，均勻性差、壞點頻發、拼縫可見、視角分屏四大問題亟待解決。報告顯示，辰顯光電孵化于維信諾,是中國大陸第一家從事Micro-LED自主研發、規模生產的高科技企業，辰顯通過混Bin+Demura解決方案已實現像素級均勻畫質，通過多重修復已實現“0”壞點，通過拼接一體化方案已實現無縫自由拼接，通過Micro-Lens結構設計已實現大視角一致。辰顯全球首條G6 TFT基Micro-LED量產線進入設備調試階段。

蔣振宇

蘇州秋水半導體科技有限公司董事長

秋水半導體董事長兼創始人蔣振宇，作主題為《基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術》的報告，展示了秋水半導體8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數字車燈芯片技術。特別提出8英寸先進半導體工藝制程是實現顯示超高良率制程的必由之路，與之匹配的混合鍵合技術是半導體異質集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接，是打開Micro-LED千億級芯片市場的終極路徑。

劉國旭

北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁

北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁劉國旭做了“CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展”的主題報告，分享了白光-CSP及RGB-CSP，基于CSP的WCOB Mini-LED技術的發展。報告指出，Mini-LED背光助力LCD提升畫質效果，延長了巨額投資的液晶面板生命周期, 在高端電視、電競顯示器、車載顯示等已經逐漸導入，已展現出接近甚至優于OLED的畫質和可靠性。LED色轉換、透鏡光學設計、AM驅動IC、PCB布線設計的優化進一步改善Mini-LED性能指標及顯示畫質效果。低分區、燈條化、白光化、微透鏡、光驅集成等降本方案有助于Mini-LED在中低階TV應用的滲透。易美作為LED光源模組專業開發商，率先在行業內量產基于白光化CSP的WCOB，并持續優化光學方案以進一步提升Pitch/OD值，為客戶提供高性價比背光方案。下一代基于高色域熒光粉及量子點的CSP，搭配一次透鏡（Molded Lens）將進一步提升Mini-LED背光色域及畫質效果。Mini-LED也是通往Micro-LED的必經之路，為Micro LED在芯片微縮化、封裝材料、工藝效率、良率管控、供應鏈完善等方面奠定了基礎。

羅剛

材料科學姑蘇實驗室研究員、蘇州新維度微納科技有限公司創始人

納米壓印技術具有獨有的晶圓級制造能力，擁有多維度的綜合工藝加工能力，適用于多樣化場景。協助客戶產品開發，引領非硅微納米工藝發展。材料科學姑蘇實驗室研究員、蘇州新維度微納科技有限公司創始人羅剛做了“基于納米壓印全生態產業平臺的微納光學器件制造”的主題報告，分享了納米壓印產業發展狀態、新維度的技術發展戰略、納米壓印在Mini/Micro-LED技術產業化中的應用等內容。

報告指出，目前國內的NIL制造商主要以設備供應商的身份開發NIL市場，缺乏完整的NIL產業化工藝能力；很少有具備綜合制造能力的納米壓印平臺可以支持客戶完成從研發到批量化生產的產品開發過程。另一方面，這樣一個具備綜合制造和開發能力且能力齊全平臺又很難僅由一個產品或一個應用場景支撐運營。總的來說，市場上這種高精度納米壓印制造能力是稀缺的。由于非半導體領域的特點，納米壓印市場不得不面對產品的多樣性和非標準化，這使得大多數客戶或NIL用戶無法通過直接購買NIL設備來實現產品的生產。

納米壓印技術在納米線LED產業化中的應用方面，納米線可以通過自上而下或自下而上的方法生產；無論采用哪種生產方法，納米壓印技術都可用于納米線的制造，納米壓印技術是最適合大面積納米圖案化的方法；與傳統的 µPSS 和 nPSS LED 相比，基于納米線的 LED 的發光效率預計會更高；更大的優勢是預期的產量提高，即與今天相比，晶圓上可以生產出更多高性能 LED，這將導致單個晶圓產生更高的收入。

母鳳文

北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經理

《面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術》

（根據現場資料整理，僅供參考）