2022年，總投資5.5億元的華勁半導體（浙江）有限公司年產4350萬條半導體引線框架建設項目落戶海鹽經濟開發區（西塘橋街道）。項目全部達產后將成為國內大型半導體封裝材料生產基地之一作為海鹽引進的重大產業項目之一。目前，該項目已經竣工設備正陸續進場。

今天上午，在華勁半導體（浙江）有限公司生產車間，該公司董事總經理王文龍帶著記者參觀了企業近期引入的全自動化生產線。“主要是做金屬框架的表面鍍銀處理，是國內業界非常領先的生產線。在無人操作的情況下，它可以實現自動上下料、在線檢測和自動添加藥水、溫度以及檢控藥劑濃度，保證產品質量。”王文龍說，該條生產線未來量產，單月就可實現產值1000萬元左右。

據了解，當前，企業3條鍍銀、鍍錫、鍍鎳自動化生產線已經安裝完畢，這些生產線可以實現24小時運作，主要生產制造芯片的引線框架，并針對各種產品的功率器件、IC電子元器件等做不同的表面處理，主要客戶涉及半導體芯片的生產商，而這些半導體芯片將應用于知名新能源汽車品牌以及移動終端。接下來，企業還將陸續引入先進的電鍍生產線以及沖壓機等設備，投入在2億元左右，計劃明年6月完成所有設備的進場工作。”王文龍告訴記者，由于今年主要目標是籌建，2024年產值預計在2000萬元，2025年實現批量化生產后，預計年產值可達2億元。全自動化生產線

華勁半導體（浙江）有限公司年產4350萬條半導體引線框架建設項目于2022年10月動工建設，2023年年底完成基建，到今年6月完成機電和廠房裝修。新建廠房面積超6.38萬平方米，其中主生產樓分為三層，設有沖壓車間、成品庫、樣品展示廳、電鍍生產區域和實驗室等。“非常感謝當地提供的全周期‘保姆式’‘一對一’服務，全程幫助我們進行項目環保審批、能評審批等，如果沒有他們協助，我們要多花半年時間。”王文龍說。實驗室

展望未來，王文龍表示，當前，企業正在新開發一個高密度的陶瓷基板產品，可應用于激光雷達、汽車，高鐵、移動終端等領域。如果新項目順利投產，可以打破日本、韓國在這部分的技術壟斷，預計投資約3.5億元，產值預計能達到10億元。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，至最后出貨。華勁半導體（浙江）有限公司屬于半導體芯片原材料制造企業。