為適應公司戰略發展需要，經深圳市市場監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發展的重要里程碑，標志著公司治理結構、經營機制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發展階段。

從即日起，公司所有業務經營活動將統一采用新名稱“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區龍田街道老坑社區光科一路6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后，公司業務主體和法律關系不變，原簽訂的合同繼續有效，原有業務關系和服務承諾亦保持不變。

基本半導體是一家專注碳化硅功率芯片研發與制造的國家級專精特新“小巨人”企業，掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵技術，承擔數十項國家、省市研發及產業化項目。基本半導體已完成自主可控的IDM產業鏈布局，擁有車規級碳化硅晶圓、封裝、驅動三大核心環節制造基地，且均已實現量產，產品服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

技術為基，創芯為本。基本半導體將以此次股份改制為契機，繼續加強技術創新，擴大產能規模，提升產品競爭力，為客戶提供更加全面、高效、專業的產品和服務，攜手廣大合作伙伴共創新輝煌。

 （來源：基本半導體）