2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

國家5G中高頻器件創新中心（深圳市匯芯通信技術有限公司）將亮相此次展會。誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨 B27號展位參觀交流、洽談合作。國家5G中高頻器件創新中心（深圳市匯芯通信技術有限公司）副總經理/CTO許明偉將出席論壇，并在“氮化鎵射頻電子器件與應用分會”上帶來“FLAB：特色射頻半導體的技術創新模式探索”的的主題報告，敬請期待！

嘉賓簡介

許明偉

國家5G中高頻器件創新中心（深圳市匯芯通信技術有限公司）副總經理/CTO

許明偉，曾就職于比利時IMEC、美國National Semiconductor和Linear Technology等國際半導體芯片企業，在高性能模擬器件和特色工藝領域具備深厚的技術及產業經驗，領導開發的多項重要的新型器件和工藝集成技術廣泛地用于移動通信基站、大型數據中心等關鍵應用領域，在國際權威會議和刊物發表近20 篇論文，獲得近10項美國和中國專利。

演講報告：FLAB：特色射頻半導體的技術創新模式探索

演講場次：氮化鎵射頻電子器件與應用 

公司簡介

深圳市匯芯通信技術有限公司由深圳市政府、清華大學、南方科技大學發起，聯合多家5G產業鏈上下游龍頭企業和上市公司共同成立，是目前我國在5G移動通信領域唯一的國家級制造業創新中心“國家5G中高頻器件創新中心”的依托公司，專注于5G通信中高頻器件領域前沿技術和共性關鍵技術的研發供給、轉移擴散和首次商業化應用。目前已搭建硅基氮化鎵射頻和毫米波量產工藝技術中試平臺、特色工藝設計工具開發平臺、射頻和毫米波前端器件封測與驗證平臺三大公共技術服務平臺，向產業鏈企業提供最專業的技術服務。

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