11月2日，珠海天成先進半導體科技有限公司舉行了技術平臺發布會暨生產線通線活動，見證公司12英寸晶圓級TSV立體集成生產線的通線投產。 

活動上，天成先進展示了其“九重”技術平臺，這是首個以中文命名的晶圓級三維集成技術體系。該平臺聚焦于“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術方向，旨在推動微電子與系統集成領域的技術進步。天成先進總經理姚華表示：“‘九重’技術平臺不僅代表了技術的九重境界，也象征著公司對技術進步永無止境的追求。”公司將依托該平臺，為用戶提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。 

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線在珠海的通線投產，將有力推動珠海集成電路產業的延鏈、補鏈、強鏈，構建與新質生產力相適應的產業創新體系，助力粵港澳大灣區集成電路前道、中道、后道全產業鏈的協同發展。一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品生產能力，二期建成后將年產60萬片，為人工智能、高性能計算等領域提供廣泛的應用支持。

公司董事長唐磊表示，未來公司將擴大產業規模，開發新技術、開拓新市場、發展新動能，并充分發揮粵港澳大灣區的資源優勢，加快推動產業轉型升級，為國家創新驅動發展戰略貢獻力量。天成先進成立于2023年4月，公司定位于行業領先的TSV立體集成科研生產基地，聚焦新一代立體集成產品、微系統產品，打造覆蓋立體集成全系列產品的技術研發、生產制造、解決方案服務平臺，建設成為國內半導體立體集成領域領軍企業，最終實現成為世界一流的微系統集成制造企業的目標。