HORIBA中國將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨 A28號展位參觀交流、洽談合作。 

關于 HORIBA

HORIBA成立至今已有70多年，是一家歷史悠久的跨國集團公司。總部位于日本，現已在全球29個國家設立50家分公司，構建了覆蓋全球的開發、生產、銷售與服務網絡。在能源、環境、生物、醫療、先進材料與半導體等多個領域，HORIBA為全球政府、高校及工業企業提供高精密的計量儀器和先進的檢測分析工具。業務范圍涵蓋發動機排放檢測、科學分析、環境監測、半導體工藝過程控制、體外醫療診斷、生物技術及新能源發展與利用等。多年來，HORIBA順應市場的不斷變化，堅持創新，為全球客戶提供具有高適配度、高附加值且性能卓越的產品與服務，是科研、企業研發、生產制造及質量控制的優選伙伴。

產品介紹 

半導體材料表征解決方案

1.結構表征

· 微區應力分析

· 材料晶型鑒別、摻雜缺陷

· 量子阱深度剖析

· 載流子濃度，器件結溫分析

· 微晶硅晶化率分析

· Si/SiC /GaN/GaAs/InP

儀器：LabRAM Odyssey 高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀

2.薄膜厚度

· 材料薄膜厚度測量

· SiO2、SiNx等從幾埃到幾十μm厚度

· 折射率、消光系數分析

儀器：UVISEL PLUS 研究級經典型橢偏儀

3.光致發光PL

· 晶圓表面缺陷、污染物檢測

· 載流子濃度和帶隙分析

· 外延層生長均勻性和雜質檢測

儀器： FluoroMax+/(P/TCSPC)高靈敏一體式熒光光譜儀

               iHR320/iHR550成像光譜儀

               Fluorolog-QM^TM科研級熒光光譜儀

 參會聯系

 今年，第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS＆SSLCHINA2024）將于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦，國內外院士專家齊聚，數十場會議活動，數百位報告嘉賓，全產業鏈知名企業參與&參展，內容全面覆蓋行業工藝裝備、原材料、技術、產品與應用各環節，融合聚集產、學、研、用、政、金多個層面的資源，年度國際第三代半導體產業“風向標”盛會，11月相聚蘇州，共襄盛會，共謀發展！歡迎業界同仁咨詢參展參會，免費觀展交流合作！》》》最新60+報告嘉賓公布！IFWS&SSLCHINA2024報名中！