10月25日，青島平芯CMP拋光材料研發生產基地項目投產儀式在青島自貿片區·中德生態園舉行。

該項目由上海潤平電子材料有限公司投資，項目擬投資1億元，主要建設半導體芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝研發生產基地項目，提供CMP材料和零部件的整體解決方案，可就近為鏈主企業提供芯片制造用CMP拋光材料及精密拋光頭組裝服務，保障產業鏈、供應鏈安全，有效促進集成電路企業發展，同時填補了青島市集成電路產業CMP拋光材料及精密拋光頭領域的空白，對青島市集成電路產業鏈的發展起到重要支撐作用。項目達產后，預計年營業收入達3億元，年稅收約1135萬元。